Tipe: | Menggabungkan Papan Sirkuit kaku |
---|---|
Elektrik: | CEM-4 |
Material: | Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide |
Aplikasi: | Automotive Connector |
Api MemRetardant Properties: | V0 |
Rigid Mekanis: | Kaku |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Satu sisi
Hole Through
Multi-Lapisan (hingga 40 Lapisan) termasuk terkubur dan buta melalui's.
Multi-Layer dengan peredam panas terikat
PCB fleksibel
PC Flex-RIGID
Suhu Tinggi (Polyimide)
Microwave (PTFE)
Konstruksi ujian tembaga
Emas Khusus untuk 'Chip on Board'
Impedansi Terkontrol
Teknologi berbahan alumunium
Membuat prototipe Fast/Quick turn (Putar Putar)
Kualitas yang bagus
Simulasi DFM
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi