Mesin Pemotongan Wafer dengan Akurasi dan Efisiensi Tinggi untuk Pengolahan Peralatan Semikonduktor

• Kustomisasi: Tersedia
• Layanan purna jual: 1 tahun
• Fungsi: Resistan Temperatur Tinggi
• Tidak. Model.: HMLY-QG-01
• Penghancuran: Otomatis
• Kondisi: Baru
• Sertifikasi: ISO
• Garansi: 12 bulan
• Kelas Otomatis: Otomatis
• Instalasi: Desktop
• Tipe yang digerakkan: Elektrik
• Gaya MOLD: >1,000,000 bidikan
• oem: ya
• Flatness of Cutter Face: ≤0.002mm
• Reach Accuracy: +0,003 mm
• pengukuran minimum: 0.5*0,5mm
• Central System Function: Remove Machine Alarm Processing
• Cutting Substrate: Si, Pkg, PCB etc
• fitur: High Detection Capability
• Signal Reading: akurat
• Spindle Output Power: 1.8kw(2.4kw)
• kisaran kecepatan spindel: 6000-60000rpm
• Paket Transportasi: kemasan kotak kayu atau khusus
• Spesifikasi: spesifikasi standar
• Merek Dagang: himalaya
• Asal: Cina
• Kapasitas Produksi: 1111

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk

Mesin wafer untuk peralatan semikonduktor

Mesin wafer Tango

Alat berat wafer yang digunakan terutama untuk pemotongan tipis semikonduktor yang presisi, sirkuit terpadu, paket QFN, diode emisi cahaya (LED), chip LED, sel tenaga surya dan substrat elektronik. Kompatibel dengan berbagai bahan termasuk silikon, kwarsa, alumina (Al2O3), ferronic oksida (Fe2O3), gallium arsenide (Gaums), Litium nobit (LiNbO3), Safir, dan Glass.

Prinsip Kerja: Alat berat beroperasi dengan menggunakan spindel statis untuk menggerakkan alat pemotong roda putar berlian pada kecepatan rotasi yang tinggi. Hal ini memungkinkan pemotongan atau meraba wafer dan perangkat yang presisi di sepanjang NDONING Road yang telah ditentukan (saluran pemotong).

Spesifikasi

Mesin wafer ini terdiri atas beberapa komponen utama yang didesain secara presisi untuk operasi dan kontrol penggunanya:

Indikator – menampilkan parameter alat berat yang penting seperti kecepatan spindel, kedalaman pemotongan, dan status operasional. Laporan ini memberikan umpan balik secara langsung untuk memastikan pemrosesan yang akurat.
Tombol kontrol – Panel antarmuka pengguna dengan tombol tactile untuk memulai, menghentikan sebentar, dan menyesuaikan fungsi alat berat. Operator dapat mengatur parameter pemotongan dan mengontrol alur kerja secara efisien.
Sistem Kontrol – Unit pemrosesan sentral yang mengelola pengoperasian alat berat, termasuk kontrol gerakan, pengaturan kecepatan, dan protokol keselamatan. Sistem ini memastikan pemotongan presisi tinggi melalui penyesuaian otomatis.
Pencahayaan – iluminasi terpadu untuk peningkatan jarak pandang selama proses pembagian. Membantu operator memonitor lintasan pemotong dan memeriksa penjajaran wafer.
Working Table – platform dengan rekayasa presisi yang tahan dan memposisikan wafer selama pemotongan. Biasanya mencakup pengisapan vakum atau klem untuk mengamankan material pada tempatnya untuk dikotomi yang akurat.

Sumbu x.	efektif maksimum input berbunyi pada kecepatan umpan	310 mm 0.1-1000mm/dtk	310 mm	210mm
			0.1-1000mm/dtk	0.1-600mm/s.
Sumbu Y.	efektif maks	310 mm	310 mm	170 mm
	single step kenaikan	0,0001mm	0,0001mm	0,0001mm
	akurasi jangkauan	0,003mm/310mm	0,003mm/310mm	0,003 mm/170mm
Sumbu Z.	efektif maksimum	40 mm	40 mm	40 mm
	akurasi pengulangan	0,001mm	0,001mm	0,001mm
	diameter pemotong maksimum	58	58	58
Sumbu T.	sudut rotasi maksimum	380	380	380
spindle	kisaran kecepatan	6000-60000rpm	6000-60000rpm	6000-60000rpm
	daya keluaran	1,8 KW (2,4 KW)	1,8 KW (2,4 KW)	1,5KW (2,4 KW)
daya		AC380V±10%	AC380V±10%	AC380V±10%
TAMBAH BINTIK-BINTIK PADA UKURAN W		penukar ascii penukar ascii ascii ascii ascii ascii ascii pada tambah bintik	tambah penukar ascii pada tambah penukar ascii	630mmx900mmx1600mm

Kompatibilitas Aplikasi & Material

Aplikasi:

IC (Sirkuit Terintegrasi)
QFN (paket empat layar tanpa kabel)
DFN (Paket tanpa kabel datar Ganda)
Substrat LED
Komponen komunikasi optik
Bahan yang dapat Prosesor:

Wafer silikon
Keramik
Kaca
Alumina (Al2O3)
PCB (Papan Sirkuit Cetak)
Nitrat aluminium (AlN)
Mata pena litium (LiNbO3)
Quartz

Pengemasan & Pengiriman

Berkemas

Layanan barang

Pengemasan
Krate kayu (bersertifikasi IPPC)kotak kayu lapis/kayu tugas berat dengan standar fumigation (standar ISPM-15).
Bantalan penyerap kejut (busa, airbags) untuk melindungi komponen-komponen yang sensitif.
Segel tahan cuaca & tahan tamper untuk pengiriman internasional.

Opsi barang
Freight Udara (direkomendasikan untuk kiriman mendesak)
Angkutan laut

Freight Kereta api (Alternatif berbasis lahan)

Profil Perusahaan

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co.,Ltd

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Merupakan produsen peralatan semikonduktor utama dan eksportir global yang didirikan pada 2019. Kami mengkhususkan dalam menyediakan solusi manufaktur semikonduktor yang berkinerja tinggi dan hemat bagi klien di seluruh dunia, dengan kehadiran kuat di 30+ negara dan jaringan 200+ pelanggan dan pemasok yang puas.
 
Misi kami adalah memberikan nilai tertinggi dalam tahap pengadaan akhir, dengan memastikan:
Efisiensi biaya – penentuan harga yang kompetitif tanpa mengorbankan Transaksi Bebas-Risiko Kualitas – Solusi pembayaran satu kali yang aman untuk Supopierable Integration – End-to-end peralatan dan dukungan teknis

FAQ

Sering kali bertanya dan menjawab dari mesin wafer pembeli

Q1: Apa akurasi pemotong mesin wafer modern?
A: Alat berat wafer canggih biasanya mencapai akurasi pemotongan ±1-5μm, dengan model high-end mencapai presisi sub-mikron. Akurasi bergantung pada teknologi spindel (bearing udara vs mekanis), kualitas blade, dan sistem kontrol getaran.

Q2: Apa perbedaan antara pembagian pisau dan pembagian laser?
A:

• dikotting blade menggunakan pisau berlapis berlian untuk pemotongan mekanis (ideal untuk hampir semua wafer silikon)
• Ndising laser terpadu dengan sinar laser yang terfokus (Lebih baik untuk bahan yang rapuh seperti GaGaas atau wafer tipis)
Perbedaan utama: Pembagian blade efektif biaya namun menghasilkan serpihan; pembagian laser lebih bersih namun mempunyai dampak termal lebih tinggi.

Kuartal 3: Bagaimana saya memilih bilah pengampuan yang tepat untuk aplikasi saya?
J: Pilihan bergantung pada:

-kekerasan material (mis. Pisau terikat resin untuk silikon, pemasangan logam untuk keramik)
Ketebalan selaput (lebih tipis = pasir lebih halus diperlukan)
-Kecepatan potongan vs. Kebutuhan Kualitas tepi

T4: Pemeliharaan apa yang diperlukan mesin wafer?
J: Pemeliharaan essensial mencakup:

Harian: Pemeriksaan blade, pembersihan serpihan
Mingguan: Pelumasan bearing spindel (jika mekanis)
Bulanan: Kalibrasi panduan linear
Triwulan: Pemeriksaan kesejajaran laser (untuk pengampuan laser)
Tahunan: Kalibrasi ulang sistem penuh