SIRKUIT (Desain untuk kemampuan manufaktur)-Rigid |
Item | Nama | batasi kemampuan(sampel) | kemampuan limit(small-medium volume/kemampuan batas (volume kecil-sedang)) |
1 | Material | FR normal-4 | Merek: KingBoard, ShengYi, ITEQ | Merek: KingBoard, ShengYi, ITEQ |
2 | Materi khusus | TG Normal, FR-4(HF), TG Tinggi-4(HF), TG TG Tinggi-4, PTFE, Keramik | TG Normal, FR-4(HF), TG Tinggi-4(HF), TG TG Tinggi-4, PTFE, Keramik |
3 | Tipe | PCB kaku | Multi-blind&dikuburkan, tembaga tebal, melalui in Pad(tembaga terisi, resin terisi), resin terisi(bukan lewat pad), jari emas tanpa tie bar, berlapis emas keras, berpelat Edge. | Multi-blind&dikuburkan, tembaga tebal, melalui dalam Pad(resin terisi, resin terisi(bukan lewat pad), jari Gold tanpa tie bar, berlapis emas keras, berpelat Edge. |
4 | Tata letak | Blind&dikuburkan | laminasi≤3 kali | laminasi≤2 kali |
5 | Permukaan Selesai | Bebas timbal | Bebas timbal dengan HASL,Emas berlapis elektro(Ketebalan≤22OZ),ENIG,timah Immersion,Immersion Slip,OSP,hard Gold,ENIG+OSP,ENIG+Gold,Electrotechnical emas+Gold Finger, Yimmersion Slip+Gold Finger,LIPKIE+Gold Finger, ENEPIG | Bebas timbal dengan,Emas berlapis elektro(Ketebalan≤1OZ),IG,timah,,Emas,+,,hard Gold,pasar logam+,,+Finger,emas+ Finger, Yimmersion Slip+Gold Finger,LIPKIE+Gold Finger, ENEPIG |
6 | Manik | Sadapan dengan HASL | Sadapan dengan HASL |
7 | Penyepuhan/Lapisan ketebalan | HASL | 2-40UM(0.4μm di area kaleng yang besar Lebed ASL, 1.5μm pada area timah yang besar di kepala bebas) | 2-40UM(0.4μm di area kaleng yang besar Lebed ASL, 1.5μm pada area timah yang besar di kepala bebas) |
8 | Emas berlapis elektro | NI:3-5UM;Au;0.025-0,1UM | NI:3-5UM;Au;0.025-0,1UM |
9 | IG | NI:3-5UM;Au;0.025-0,1UM | NI:3-5UM;Au;0.025-0,1UM |
10 | Timah imersi | ≥1,0UM | ≥1,0UM |
11 | Slip imersi | 0.1-0,3UM | 0.1-0,3UM |
12 | OSP | 0.2-0,3UM | 0.2-0,3UM |
13 | Hard Gold | ≤1,25UM | ≤1,25UM |
14 | ENDOIX | NI:3-5UM;Pd:0.05-0,1UM;Au;0.025-0,1UM | NI:3-5UM;Pd:0.05-0,1UM;Au;0.025-0,1UM |
15 | Karbon Tinta | 0.1-0,35UM | 0.1-0,35UM |
16 | Soldermask | 15-25UM(di area tembaga),8-12UM(di lewat pad dan sirkuit di sekitar corner)(hanya untuk cetak dan ketebalan tembaga <48um sekali) | 15-25UM(di area tembaga),8-12UM(di lewat pad dan sirkuit di sekitar corner)(hanya untuk cetak dan ketebalan tembaga <48um sekali) |
17 | Soldermask yang dapat Peterpakai | 0.2-0,51-MM | 0.2-0,51-MM |
18 | Lubang | Ukuran lubang mekanis Finking | 0.10-6,2mm(ukuran alat pengeboran yang sesuai adalah 0.15-6,3 mm) | 0.15-6,2mm(ukuran alat pengeboran yang sesuai adalah 0.2-6,3 mm) |
19 | Ukuran lubang akhir min untuk material PTFE dan PCB hibrid Is0.35mm(ukuran alat pengeboran yang terkait adalah 0,45mm) | Ukuran lubang akhir min untuk material PTFE dan PCB hibrid Is0.35mm(ukuran alat pengeboran yang terkait adalah 0,45mm) |
20 | Ukuran lubang akhir maks untuk tirai & terkubur melalui IS tidak lebih dari 0,2mm (ukuran alat pengeboran yang sesuai tidak lebih besar lebih dari 0,3 mm) | Ukuran lubang akhir maks untuk tirai & terkubur melalui IS tidak lebih dari 0,2mm (ukuran alat pengeboran yang sesuai tidak lebih besar lebih dari 0,3 mm) |
21 | Ukuran lubang slot MIN adalah 0,5mm(ukuran alat pengeboran yang sesuai adalah 0,6 mm) | Ukuran lubang slot MIN adalah 0,5mm(ukuran alat pengeboran yang sesuai adalah 0,6 mm) |
22 | Ukuran lubang henti min untuk via sumbat dengan mask solder adalah 0,3 mm(ukuran alat pengeboran yang sesuai adalah 0,4 mm) | Ukuran lubang henti min untuk via sumbat dengan mask solder adalah 0,3 mm(ukuran alat pengeboran yang sesuai adalah 0,4 mm) |
23 | Cakupan ukuran lubang akhir untuk melalui-pada-pad yang diisi resin adalah 0.1-0,4mm | Cakupan ukuran lubang akhir untuk melalui-pada-pad yang diisi resin adalah 0.1-0,4mm |
24 | Ukuran lubang akhir maks untuk penutupan berlapis tembaga adalah 0,15mm (ukuran alat pengeboran yang sesuai adalah 0,25mm) | / |
| 1/3 lubang setengah (pth) | Jarak minimal antara dinding lubang dan profil adalah 0,17mm | Celah minimal antara dinding lubang dan profil adalah 0,2 mm |
| lubang separuh (pth) | Ukuran lubang separuh MIN (pth) adalah 0,5mm | Ukuran lubang setengah min (pth) adalah 0,6 mm |
25 | Ukuran pengeboran laser | Cakupan ukuran pengeboran laser adalah 0.1-0,15mm | Cakupan ukuran pengeboran laser adalah 0.1-0,15mm |
26 | Aspect Ratio (Rasio aspek) | 0,15mm(ketebalan papan tidak lebih dari 1,0mm) | / |
27 | Rasio aspek maks untuk pelat lubang adalah 10:1(pengeboran terkecil ukuran alat adalah 0,2 mm) | Rasio aspek maks untuk pelat lubang adalah 8:1 (Ukuran alat pengeboran min lebih besar dari 0,2mm) (Jika ukuran alat pengeboran min adalah 0,2 mm, maka rasio aspek untuk pelat lubang adalah 8:1) |
28 | Toleransi lokasi lubang | ±3 mil | ±3 mil |
29 | Toleransi PTH | ±3 mil | ±3 mil |
30 | Toleransi lubang yang dapat disesuaikan | ±2mil | ±2mil |
31 | Toleransi NPTH | ±2mil | ±2mil |
32 | Rasio aspek untuk lubang yang diisi dengan resin | Rasio aspek maks untuk pelat lubang adalah 10:1.(pengeboran terkecil ukuran alat adalah 0,2 mm) | Rasio aspek maks untuk pelat lubang adalah 8:1.(pengeboran terkecil ukuran alat adalah 0,2 mm) |
33 | Toleransi sudut pandang | 10 ± | 10 ± |
34 | Toleransi ukuran lubang countersink | ±0,2 mm | ±0,2 mm |
35 | Toleransi kedalaman sangat berlawanan | ±0,2 mm | ±0,2 mm |
36 | Toleransi perutean (pinggiran ke tepi) | ±0,1mm | ±0,1mm |
37 | Toleransi untuk milling alur kontrol kedalaman | ±0,2 mm | / |
38 | Toleransi minimal untuk slot perutean | ±0,127mm | ±0,15mm |
39 | Bantalan (ring) | Ukuran bantalan Min untuk lubang via | 14mil(8 mil pengebor,18/35 mm tembaga dasar UM),20mil(8 mil pengebor,70UM tembaga),24mil(8 mil pengebor,105mm tembaga alas UM) | 20mil(8 mil pengebor,18/35 UM),24 mil(8 mil pengebor,70mm tembaga),26mil(8 mil pengeboran,105mm tembaga alas UM) |
| Ukuran bantalan Min untuk lubang komponen | 20mil(8 mil pengebor,18/35 kaki alas UM),24 mil(8 mil pengebor,70mm tembaga),26mil(8 mil pengeboran,105mm tembaga alas UM) | 22mil(8 mil pengebor,18/35 mm tembaga dasar UM),26mil(8 mil pengebor,70UM tembaga),28mil(8 mil pengeboran,105mm tembaga alas UM) |
40 | Ukuran pad min | IG,Immersion Tin,Immersion,OSP:≥8 mil | ENIG,Immersion Tin,Immersion,OSP:≥10mil |
41 | HASL:Area track independen≥8mil,Area pembukaan Soldermask untuk bidang tembaga:≥14 mil | HASL:Area track independen≥10mil,Area pembukaan Soldermask untuk bidang tembaga:≥16mil |
42 | Toleransi ukuran bantalan | .+/-1,5mil (ukuran pad≤10mil);+/-10% (ukuran pad>10mil) | .+/-1,5mil (ukuran pad≤10mil);+/-10% (ukuran pad>10mil) |
43 | Lebar/spasi | Lapisan Internal(Substrat) | 1/3OZ,1/22OZ 3.5/mil | 1/3OZ,1/22OZ 4/4mil |
44 | 1OZ 3/4mil | 1OZ 3/4mil |
45 | 2Pada 5/6mil | 2Pada 5/6mil |
46 | 3OZ 6/7mil | 3OZ 7/9mil |
47 | 4OZ 8/11mil | 4OZ 9/12mil |
48 | 5OZ 10/16mil | 5OZ / |
49 | Lapisan Eksternal(Substrat) | 1/3OZ 3.5/mil mil | 1/3OZ 4/4,5mil |
50 | 1/2,5Z 3.5/3mil | 1/2,5Z 4/4,5mil |
51 | 1OZ 4.5/5mil | 1OZ 5/5,5mil |
52 | 2Pada 6/8mil | 2Pada 6.5/8mil |
53 | 3OZ 8/12mil | 3OZ 8/13mil |
54 | 4OZ 9/15mil | 4OZ 10/16mil |
55 | 5OZ 11/16mil | 5OZ 12/18mil |
56 | Toleransi lebar | ≤10mil:±1mil | ≤10mil:±1,5mil |
57 | >10mil:±1,5mil | >10mil:±2,0mil |
58 | Spasi | Celah minimal antara dinding lubang dan Konduktor (tidak ada yang buta dan tidak bertimbun melalui PCB) | 8mil(1 kali laminair),9mil(2 kali laminmengencingi),10mil(3 kali laminair), | 9mil(1 kali laminair),10mil(2 kali laminingi) |
59 | 6mil(<8L),7mil(8-12L),8mil(≥14L) | 7mil(<8L),8mil(8-12L),9mil(≥14L) |
60 | Jarak minimal antara profil dan desain lapisan dalam | 8mil | 8mil |
61 | Min Space of the V-mencetak tidak mengungkapkan hasil dari tembaga (Line of V-mencetak skor ke sirkuit internal/eksternal, Tanda Merah: Sudut V-skor H:ketebalan finished board ) | H≤0,1.0mm:0,3 mm(20 30),0,33mm(45 60),0,37mm(),0,42mm() | H≤0,1.0mm:0,3 mm(20 30),0,33mm(45 0.42),0,37mm(60),() |
62 | 1.0<H≤1,6mm:0,36mm(20 30),0,4mm(45 60),0,5mm(),0,6mm() | 1.0<H≤1,6mm:0,36mm(20 30),0,4mm(45 60),0,5mm(),0,6mm() |
63 | 1.6<H≤2.4mm:0,42mm(20 30),0,0,51mm(45 60),0,64mm(),0,8mm() | 1.6<H≤2.4mm:0,42mm(20 30),0,0,51mm(45 60),0,64mm(),0,8mm() |
64 | 2.4<H≤3,0mm:0,47mm(20 30),0,59mm(45 60),0,77mm(),0,97mm() | 2.4<H≤3,0mm:0,47mm(20 30),0,59mm(45 60),0,77mm(),0,97mm() |
65 | Lainnya | Lebar jarak bebas internal min | 8mil | 8mil |
66 | Jarak minimal penggilingan tidak menunjukkan tembaga pada lapisan internal/eksternal. | 8mil | 8mil |
67 | Sudut kemiringan jari berwarna emas tidak menunjukkan tembaga. | 8mil | 10 mil |
68 | Min Space dinding lubang remaja dalam jaring berbeda | 8mil | 10 mil |
69 | Celah minimal antara pad tembaga selama IG | 4mil | 5 mil |
70 | Celah minimal di antara jari-jari emas | 6mil | 7 mil |
71 | Celah minimal antara bantalan tembaga selama HASL(tanpa jembatan sdermask) | 6mil(sekurangnya jarak 10 mil antara alas tembaga dalam bidang tembaga besar) | 7mil(sekurangnya jarak 10 mil antara alas tembaga dalam bidang tembaga besar) |
72 | Celah minimal antara campuran solelable dan bantalan tembaga | 14 mil | 16mil |
73 | Celah minimal antara silikscreen dan bantalan tembaga | 6mil | 8mil |
74 | Celah minimal antara tinta karbon dan bantalan tembaga | 10 mil | 12 mil |
75 | Jarak minimal antara tinta karbon | 13mil | 16mil |
76 | Hitungan lapisan PCB logam-substrat | 1-4L | ≥2L perlu dievaluasi |
77 | Toleransi dimensi PCB logam-substrat(termasuk toleransi kedalaman alur kontrol-kedalaman milling) | ±0,15mm | ±0,15mm |
78 | Perlakuan permukaan sebagian dari PCB substrat logam | HASL,emas berlapis Lelektro(ketebalan substrat≤2OZ),IG,timah Ftimmersion,Immersion Slip,OSP,hard Gold, ENEPG | HASL,emas berlapis Lelektro(ketebalan substrat≤2OZ),IG,timah Ftimmersion,Immersion Slip,OSP,hard Gold, ENEPG |
79 | Konduktivitas Termal | 1 W/MK | 1 W/MK |
| Tegangan kerusakan | 500-5000V | 500-5000V |
80 | Jenis material logam | Logam-core, tekanan campuran logam dan FR4 | Logam-core, tekanan campuran logam dan FR4 |
81 | Min core internal Layer | 0,13mm | 0,2 mm |
82 | Layer dihitung | 1-30L | 1-30L |
83 | PCB Thickness (Ketebalan PCB) | HASL:0.6-3,2 mm | HASL:0.6-3,2 mm |
84 | Perlakuan pada permukaan lain adalah:0.2-6,0mm | Perlakuan permukaan lainnya:0.2 mm |
85 | Ukuran akhir maks (H berarti ketebalan papan) | Penukar ASCII: 350 Tambah-muk3 mm(0.4≤H<0,8 mm),420 Tambah bintik 350 mm(0,8 mm≤H<1,2 mm), | Penukar ASCII: 350 Tambah-muk3 mm(0.4≤H<0,8 mm),420 Tambah bintik 350 mm(0,8 mm≤H<1,2 mm), |
86 | (H>1,2 mm):550 penukar ASCII [ 4L 550 penukar penukar penukar penukar penukar ASCII;6L dan di atas 500 penukar penukar penukar penukar penukar penukar penukar penukar ASCII 600 mm | (H>1,2 mm):550 penukar ASCII [ 4L 550 penukar penukar penukar penukar penukar ASCII;6L dan di atas 500 penukar penukar penukar penukar penukar penukar penukar penukar ASCII 600 mm |
87 | Akurasi pendaftaran antar lapisan | ≤5mil | ≤6mil |
88 | Toleransi ketebalan papan yang telah diselesaikan (H berarti ketebalan papan) | H≤1,0mm:±0,1mm | H≤1,0mm:±0,1mm |
89 | 1.0<H≤1,6mm:±8% | 1.0<H≤1,6mm:±8% |
90 | H>1,6 mm:±10% | H>1,6 mm:±10% |
91 | Toleransi impedansi | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) |
92 | Toleransi dimensi kerangka | ±0,1mm | ±0,13mm |
93 | Toleransi posisi kerangka | ±0,1mm | ±0,1mm |
94 | Min tow&pelt | Papan berlubang/terkubur atau konstruksi berlaminasi yang tidak simetris:1.0% | Papan berlubang/terkubur atau konstruksi berlaminasi yang tidak simetris:1.0% |
| Normal:0.75% | Normal:0.75% |
95 | Tembaga paling tebal dari lapisan dalam | 4OZ | 3OZ |
96 | Lapisan insulasi tertipis | Mil 3.5 mil(tembaga alas HOZ) | 4mil(tembaga alas HOZ) |
97 | Lebar dan tinggi min pada silkhscreen | Lebar 5mil,ketinggian 25mil(tembaga dasar 1/3,1/2Pada Z); Lebar 6mil,tinggi 32mil(tembaga 1/1OZ dasar); Lebar 7mil,tinggi 45mil(tembaga alas 2/2OZ) | Lebar 5mil,ketinggian 25mil(tembaga dasar 1/3,1/2Pada Z); Lebar 6mil,tinggi 32mil(tembaga 1/1OZ dasar); Lebar 7mil,tinggi 45mil(tembaga alas 2/2OZ) |
98 | Radius min sudut dalam | 0,4mm | 0,4mm |
99 | Toleransi sudut POTONG V. | 5 ± | 5 ± |
100 | V-MEMOTONG toleransi simetris | ±0,1mm | ±0,1mm |
101 | Toleransi PEMUTUS V yang tersisa | ±0,1mm | ±0,1mm |
102 | Perutean | Penggilingan, V-CUT,Koneksi Bridge,lubang stempel,memukul | Penggilingan, V-CUT,Koneksi Bridge,lubang stempel,memukul |
103 | Lebar jembatan solodermask minimal | Jadi tembaga≤1OZ:4mil(Hijau),5mil (warna lain) | Jadi tembaga≤1OZ:4mil(Hijau),5mil (warna lain) |
104 | Diselesaikan dengan tembaga-4OZ:8mil | Diselesaikan dengan tembaga-4OZ:8mil |
105 | Lebar minimal track penutup sdermask | 2,0mil | 2.5 mil |
106 | Warna Soldermask | Hijau matte/mengkilap, Kuning, Hitam matte/mengkilap, Biru matte/mengkilap , Merah,Putih | Hijau matte/mengkilap, Kuning, Hitam matte/mengkilap, Biru matte/mengkilap , Merah,Putih |
107 | Warna layar warna | Putih,Kuning, Hitam, Abu-abu,Oranye | Putih,Kuning, Hitam, Abu-abu,Oranye |
108 | Sudut-sudut kemiringan jari berwarna emas | 5 ± | 5 ± |
109 | Sudut kemiringan jari berwarna-jari yang tersisa untuk sudut-sudut kemiringan jari emas | ±0,13mm | ±0,13mm |