Tipe Server: | Standar |
---|---|
Aplikasi: | Tingkat Perusahaan |
Kapasitas Hard Disk: | ≥1TB |
Arsitektur Sistem: | Server X86 |
Maks. CPU: | 1 |
Kapasitas Memori Terdukung: | ≥64GB |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Fitur
|
Spesifikasi Teknis
|
|
|
Prosesor
|
• 24 slot DDR5 DIMM, mendukung RDIMM 6 TB, kecepatan hingga 4800 MT/s • hanya mendukung ECC DDR 5 DIMM yang tercatat
|
|
|
Pengontrol penyimpanan
|
• Pengontrol Internal: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • Internal Boot: Boot Optimized Storage Subsystem
(BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD atau USB • External HBA (non-RAID): HBA355e • RAID perangkat lunak: S160 |
|
|
Ruang Drive
|
Ruang Depan: • hingga 4 x 3.5-inci SAS/SATA (HDD/SSD) maks 80 TB.
• hingga 2.5 x 8 inci NVMe (SSD) maks 122.88 TB. • hingga 10 x 2.5-inchSAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) maks 153.6 TB. • maks 14 x E3.S NVMe Direct drives 89.6 TB. • maks 16 x E3.S NVMe Direct drives 102.4 TB. Ruang Belakang: • hingga 2 x 2.5-inci SAS/SATA (HDD/SSD) maks 30.72 TB. • maks 2 x E3.S NVMe Direct drives 12.8 TB. |
|
|
Catu Daya
|
• Titanium 200-240 VAC 1800 W atau 240 VOLT, berlebih siap-tukar • 100-240 W mode campuran 240 VAC atau 1400 VOLT DC, hot swap redundan
• 100-240 W mode campuran 240 VAC atau 1100 VOLT, hot swap redundan • 1100 W -48 - -60 VDC, hot swap redundan • 800 W Platinum 100-240 VAC atau 240 aku, hot swap redundan |
|
|
Opsi Pendinginan
|
• Pendinginan udara • Pendinginan Cairan langsung (DLC) Opsional: DLC adalah solusi rak dan memerlukan manifold rak dan unit distribusi pendinginan
(CDU) untuk dioperasikan. |
|
|
Kipas
|
• Kipas standar (STD)/Kipas emas (VHP, High performance Gold) • naik hingga 4 set (modul kipas ganda) kipas colokan panas
|
|
|
Dimensi
|
• Tinggi - 42.8 mm (1.685 inci) Lebar • - 482.0 mm (18.97 inci)
• Kedalaman - 822.89 mm (32.4 inci) dengan bezel 809.05 (31.85 inci) tanpa bezel |
|
|
Form Factor
|
Server Rak 1U
|
|
|
Bezel
|
Bezel opsional atau bezel pengaman
|
|
|
Keamanan
|
• AMD Secure Disulitkan Virtualization (SEV) • AMD Secure Memory Enkripsi (SME)
• firmware dengan tanda tangan Cryptosporperangkat • Data pada Enkripsi REST (SEDs dengan kunci lokal atau eksternal mgmt) • Secure Boot • Verifikasi Komponen yang diamankan (Pemeriksaan integritas perangkat keras) • Secure Erase (Hapus aman) • akar Silicon dari Trust • Kunci Sistem (memerlukan iDRAC9 Enterprise atau Pusat Data) • TPM 2.0 FIPS, sertifikasi CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
|
|
NIC yang disematkan
|
Kartu LOM 2 x 1 GbE (opsional)
|
|
|
Opsi jaringan
|
Kartu 3.0 x OCP 1 (opsional) Catatan: Sistem memungkinkan kartu LOM atau kartu OCP atau keduanya untuk dipasang dalam sistem.
|
|
|
Pilihan GPU
|
3 x 75 W SW
|
|
|
PCIe
|
Hingga tiga slot PCIe • Slot 1: 1 x16 Gen5 atau 1 x16 Gen4 Low Profile, setengah panjang atau 1 x16 Gen5 Full height, setengah panjang
• Slot 2: 1 profil Rendah Gen5 x16 1 x16, panjang setengah atau 1 x16 Gen4 Full height, setengah panjang • Slot 3: 1 profil Rendah Gen5 x16, panjang setengah |
|
|
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi