1, yang pertama memperkenalkan standar kontrol kualitas sistem angkasa.
2, tidak terbatas untuk MOQ, memenuhi kebutuhan pelanggan yang berbeda dengan semua cara.
3, pengiriman cepat! Tepat waktu, Cepat! Ambil contoh produksi volume selama 3-5 hari untuk 24 jam, kecil dan menengah, produksi massal selama 9-12 hari.
4, Preferred SMT pabrik di Science Park dengan pujian masyarakat akan loyalitas pelanggan dan kualitas tinggi selama sepuluh tahun.
5, dengan mengikuti program produksi PCB, pemrosesan SMT, pengadaan komponen, pengujian dan perakitan yang umum.
6, mitra jangka panjang meliputi Lenovo, HUAWEI, China Mobile dan beberapa unit militer.
7, kurangi biaya untuk Anda! Layanan manufaktur satu stop yang sangat baik dan cepat akan menghemat waktu, masalah, dan uang Anda.
8, dengan incanggih SMD data saya dan OI yang akurat dirancang untuk produk-produk high-end.
9, hingga 36 prosedur uji TUV, persen pass produk adalah 99.97%.
10, tim teknik senior yang kuat akan membangun firewall masalah kualitas.
Pertunjukan kemampuan
Desain Tata Letak PCB / PCB
Tim khusus kami menyediakan layanan desain PCB berkualitas tinggi bagi lebih dari 5,000 pelanggan, seperti Intel, Cisco, Huawei, skala tayangan, TI, Lenovo, dll. dalam 15 tahun terakhir. Kami memiliki 50+ perancang PCB yang berlokasi di kantor kami di Shenzhen, Beijing, Shanghai, melakukan tata letak PCB bagi pelanggan dari seluruh dunia. Kita terus menerus berjuang untuk lebih mengembangkan kemampuan teknologi kita, dan sekarang kita bekerja dengan desain DDR4 dan 25Gbps+ backplane signal dan simulasi.
Saya kelebihan
1. Pakar yang berpengalaman memberikan pekerjaan berkualitas tinggi;
2. Tim besar dengan layanan pelanggan yang sangat baik;
3. Perangkat lunak yang dikembangkan secara independen untuk meningkatkan efisiensi desain;
4. Selalu ikuti perkembangan teknologi terbaru;
II Model Bisnis Tata Letak PCB
1. Solusi Total Desain PCB: Pembuatan footprint PCB, impor Netlist, Penempatan, Routing, QA & Review, Pemeriksaan DFM, Gerber Out;
2. Servis di lokasi: Bekerja sama dengan teknisi Anda di kantor;
3. Konsultasi dan Pelatihan: Memberikan layanan konsultasi dan pelatihan atas rancangan PCB;
Parameter Fisik
Lapisan tertinggi: 42 Lapisan
Jumlah PIN maksimal: 69000+
Koneksi maksimum: 55000+
Lebar jalur minimum: 2,4 mil
Jarak baris minimum: 2,4 mil
Minimum melalui: 6mil(lubang laser mil)
BGA maksimal dalam PCB tunggal: 62
Jarak PIN BGA maksimal: 0,4 mm
Jumlah PIN BGA maksimum: 2597
Sinyal kecepatan tertinggi: 10G CML
Skema Chipset yang terlibat
Seri prosesor jaringan: IXP2400 IXP2804 IXP2850...
Intel Sandy Bridge series: Intel Core i7 Extreme Core i5...
Seri server Intel XEON: Xeon® E7 Family® 5000 Sequence...
Seri Marvell:MX630 FX930 FX950...
Broadcom Sonet /seri SDH:BCM8228 BCM8105 BCM8129...
Broadcom Gigabit Ethernet switch series:BCM5696 BCM56BCM56.800...
Platform QUALCOMM/SPREAD trum /MTK:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x...
Seri PowerPC Skala Bebas: MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641...
Seri FPGA DSP DSP: Virtex-7 Sparta-6 TMS320X...
Desain backplane, PCB Kecepatan Tinggi, desain A/D PCTB, HDI/ALIVH/resistor terkubur/kapasitansi,
Flex PCB/terpasang-Flex Board, DIMAKAN;
PC Design kepadatan tinggi dan High Density Design untuk IT Communication, komputer, Medical, Digital, dan consumer
Kemampuan Utama PCB:
Jumlah Lapisan: 2L
Ketebalan Papan Maks: 15mm
Min. Lebar/ruang Jejak: Dalam 2.5/2.5mil, bagian luar 3/3mil
Toleransi Lebar/Jarak Jejak: ±20%; ±10% untuk area jejak sinyal dengan kontrol khusus
Maks. Berat tembaga: 12oz (Lapisan dalam/luar)
Min. Ukuran pengeboran: Mekanis 0,15 mm, Laser 0,1mm
Maks. Ukuran Unit PCB: 800mmX520mm
Maks. Ukuran Pengiriman: Penukar ASCII 1200 mm
Maks. Aspect Ratio: 18:1
Penutup Permukaan: LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, Imm-Sn, OSP, ENEIIA, jari Emas, dll.
Toleransi impedansi: ±8%
Materi Khusus:
1, Bebas Timbal/Bebas Halogen:
EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF;
2, High Speed: Megtron6, Megtron4,Megtron7,TU872SLK,FR408HR,N4000-13 Series,MW4000,MW2000,TU933;
3, Frekuensi Tinggi:,,,,,, CLTE, Gend, RF35, FastRse27;
4, FPC Materials: Polyimide, TK, LCP, BT, C-ply,FradFlex, Omega, ZBC2000.
Fitur PCB jumlah Lapisan Tinggi:
PCB kiraan lapisan tinggi, yang banyak ditemukan pada server file, penyimpanan data, teknologi GPS, sistem satelit, analisis cuaca dan peralatan medis biasanya ≥12L dengan bahan mentah persyaratan kinerja khusus.
Kemampuan Utama FPC:
1. Satu sisi/sisi Ganda, Multilayer (6 lapisan atau lebih rendah)
2. Roll to Roll Manufacturing, memungkinkan kemampuan untuk menangani material dasar yang tipis
3. 0,035mm small via
4. desain lebar/ruang jejak 0.035/0,035mm
5. Dari SMT hingga dispensi perekat, ICT hingga FCT, perakitan & Uji kemampuan proses lengkap, layanan satu atap bagi pelanggan kami
6. FPC 5G simulasi/Manufaktur/Pengujian layanan bengkel satu-stop
Kapabilitas Utama PCB yang Flex-RIGID
Ukuran Panel Standar: 500x600mm
Ketebalan tembaga: 6 OZ
Ketebalan Akhir: 0.06-6,0mm
Jumlah Lapisan: Hingga 20L
MATERIAL: PI, PET, PENA, FR4, PI
Lebar/Jarak Min Baris: 3/3mil
Ukuran lubang Bor Min: 6mil
Min lewat Ukuran: 4mil (Laser)
Min Micro via Size: 4mil (Laser)
Ukuran Slot Min: 24milx35mil(0,6x0,9mm)
Cincin lubang Min:
1/2OZ 4mil (0.10 mm) dalam
Inner 1OZ 5mil (0.13 mm)
2OZ 7mil bagian dalam (0,18mm)
Luar 1/3-1/2,5mil (0.13 mm)
Bagian luar 1OZ 5mil (0.13 mm)
Bagian luar 1OZ 8mil (0,20mm)
Hijau Stiener:
Polyuji Material Polimide/FR4
Registrasi PI Stiffener 10mil (0,25mm)
Toleransi konener PI 10%
Pendaftaran FR4 Stiffener 10mil (0,25mm)
Toleransi FR4 Suji hijau 10%
Warna Claplaplaplaps: Putih, Hitam, Kuning, Transparan
Lapisan Permukaan:
ENIG Ni: 100-200μ', Au: 1-4μ''
OSP 8-20μ''
Imersif Silver: 6-12μ''
Emas Placing Ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ''
Toleransi Kerangka pada Punch:
Mold presisi +/-3mil (0.08 mm)
Mold biasa +/-4mil (0.10 mm)
Cetakan pisau +/-9mil (0.23 mm)
Pemotongan tangan +/-16mil (0.41 mm)
Tegangan Pengujian Listrik: 50-300V
Kemampuan PCB Dasar logam:
Maks. Layer: 1-10 layer
Maks. Ketebalan Papan: 4,0mm
Maks. Ukuran Pengiriman: 740mm x 540mm
Maks. Berat tembaga: 6oz (Lapisan dalam/luar)
Ukuran Bor pada Aluminium Dasar: Maks. 6,4mm, Min. 0,55 mm
Ukuran Pengpengeboran di Dasar tembaga: MAX. 6,0mm, Min. 0,6 mm
Maks. Tegangan kerusakan: 6000V/AC
Kinerja Pemisahan panas: 12W/m.K
Jenis Material Dasar Logam: Tembaga/Aluminium/Baja Antikarat/Besi
Kemampuan Utama HDI Densitas Tinggi InterConnect PCB
Jumlah Lapisan HDI: Produksi massal 4L-32L, putar cepat 34L-64L
Material: Bahan TG tinggi (merekomendasikan Shengyi Material)
Ketebalan Papan Selesai: 0.8-4,8mm
Ketebalan tembaga Selesai: Hz-8oz
Maks. Ukuran Papan: 600X800mm
Min. Ukuran pengeboran: 0,15 mm, 0,1mm(pengeboran laser)
Rasio kedalaman buta/tersembunyi: 1:1
Min. Lebar Garis/ruang dalam: 2/2mil, luar 3/3mil
Penutup Permukaan: ENIG, Immersiong Silver, Immersion Sn, Bersepuh Seng, Bersepuh Seng, OSP, dsb.
Standar: KELAS IPC 2, Kelas IPC 3, militer
Aplikasi: Industri, otomotif, Konsumen, Telekomunikasi, Medis, Militer, Security, ect.
Struktur Blind&dikuburkan: 3+N+3 ke setiap lapisan
Kapabilitas Utama SMT Massal
Jumlah Lapisan: 1Lapisan - 30PCB Lapisan
Ukuran PCB maks: 510x460mm
Min. Ukuran PCB: 50x50mm
Ketebalan papan: 0.2-6mm
Min. Ukuran komponen: 0201-150mm
Maks. Ukuran komponen: 25mm
Pitch sadapan min.: 0,3 mm
Min. Pitch bola: 0,3 mm
Presisi penempatan: +/-0,03mm
Lainnya: Pemotongan laser untuk pembuatan stensil untuk alat berat cetak solder otomatis semi otomatis dan sepenuhnya otomatis, ketepatan dapat menjadi 5um.
Salam, semoga kami memiliki kehormatan untuk melayani Anda. Saya berjanji Anda akan puas dengan produk dan layanan kami.
Pemasok yang Diaudit 
