Struktur: | Multilayer RIGB |
---|---|
Elektrik: | FR-4 |
Material: | Kertas Fenolik |
Aplikasi: | Barang Elektronik Konsumen |
Api MemRetardant Properties: | V0 |
Teknologi Pemrosesan: | Elecirolitik foil |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Jumlah Lapisan HDI | Produksi massal 4L-32L, putar cepat 34L-64L |
Material | Materi TG Tinggi (merekomendasikan Shengyi Material) |
Ketebalan Dewan sudah Selesai | 0.8-4,8mm |
Ketebalan tembaga Selesai | Hoz-8oz |
Maks. Ukuran Board | 600X800mm |
Min. Ukuran pengeboran | 0,15 mm, 0,1mm(pengeboran laser) |
Rasio kedalaman viz/terkubur buta | 1:1 |
Min. Lebar/Spasi Baris | dalam 2/2mil, 3/3mil |
Permukaan Selesai | IG, Immersiong Silver, Immersion Sn, Bersepuh Seng, Bersepuh Seng, OSP, dsb. |
Standar | Kelas IPC 2, Kelas IPC 3, Millary |
Aplikasi | Industri, otomotif, Konsumen, Telekomunikasi, Medis, militer, Keamanan, dsb. |
Lainnya | 3+N+3 ke lapisan apa pun |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi