Shenzhen Fr94V0 Multilayer Custom Rigid/Flex Circuit Board Dengan Desain/prototipe
| Referensi Harga FOB: | US$1,5-9,5 / Bagian |
|---|---|
| Pesanan Minimum: | 2.000 Potong |
| Pesanan Minimum | Referensi Harga FOB |
|---|---|
| 2.000 Potong | US$1,5-9,5/ Bagian |
| Pelabuhan: | Shenzhen, China |
|---|---|
| Kapasitas Produksi: | 500000 Pieces/Month |
| Ketentuan Pembayaran: | T/T., Western Union, PayPal |
Deskripsi Produk
Informasi Perusahaan
Alamat:
3 Floor, Block 3, Zhongtai Electronic Technology Park, Donghuan 1st Road, Longhua New District, Shenzhen, Guangdong, China
Jenis Usaha:
Produsen/Pabrik
Jangkauan Bisnis:
Elektronik Konsumen, Listrik & Elektronik, Produk Komputer
Sertifikasi Sistem Manajemen:
ISO 9001, ISO 14001
Produk Utama:
PCBA, PCB, PCB Circuit Board tercetak, PCBA OEM/ODM, Smart Watch, LED, Solar Power Bank
Pengenalan Perusahaan:
AirCloud Technology adalah perusahaan elektronik profesional berteknologi tinggi yang terlibat dalam PCB FAB + Assembly, menyediakan beberapa teknologi papan sirkuit cetak paling inovatif dan standar kualitas tertinggi yang dijumpai di industri saat ini.
AirCloud Tech PCBA Capabilities
·Surface Mount Line (SMT Penempatan hingga 0201)
·BGA (hingga 508 X 457 mm)
·melalui lubang (manual dan otomatis)
·kemampuan Burn0in,
·thermal and Life Cycle Conformformal (manual dan otomatis)
·level Ionisasi Frekuensi Radio Frequency (RF), dalam Circuit test (ICT), fungsional,
·& ATE Pengujian
·PCBA yang terkait
·FDA QSR validasi proses dan DHRs dengan
Lapisan kemudahan pelacakan komponen penuh
, Produksi massal: 258-lapisan atau Pilot run: 64 layer
Max.
Produksi Massa Ketebalan: 394mil (10mm) / Pilot RUN Material 17,5
-4 (FR4 standar, FR4 tengah-TG, FR4, Material rakitan Lead bebas), Bebas Halogen, terisi, Tinggi Tegun, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hibrida, Parsial, Min.
Lebar/Jarak
Lapisan dalaman: 3 mil/3 mil (HOZ), lapisan luar: 4 mil/4 mil(1OZ)
Maks. Ketebalan tembaga
UL sertifikat: 6.0 OZ / Pilot RUN: 12OZ
Min.
Bor Mekanis Ukuran lubang: 8mil(0,2mm) Bor laser: 3mil(0,075mm)
Maks. Ukuran Panel
1150 mm /
Rasio aspek 560mm
18: 1
Perawatan Permukaan
HASL / Immersion Gold / Immersion / OSP / ENIG + OSP / Immersion / ENEPIG / Gold Finger
Special Finger Masters
, blind Hole, ketahanan Terpasang, Kapasitas Terpasang, Hibrida, Hibrid sebagian, kerapatan tinggi sebagian, pengeboran belakang, dan kontrol resistan.
AirCloud Tech PCBA Capabilities
·Surface Mount Line (SMT Penempatan hingga 0201)
·BGA (hingga 508 X 457 mm)
·melalui lubang (manual dan otomatis)
·kemampuan Burn0in,
·thermal and Life Cycle Conformformal (manual dan otomatis)
·level Ionisasi Frekuensi Radio Frequency (RF), dalam Circuit test (ICT), fungsional,
·& ATE Pengujian
·PCBA yang terkait
·FDA QSR validasi proses dan DHRs dengan
Lapisan kemudahan pelacakan komponen penuh
, Produksi massal: 258-lapisan atau Pilot run: 64 layer
Max.
Produksi Massa Ketebalan: 394mil (10mm) / Pilot RUN Material 17,5
-4 (FR4 standar, FR4 tengah-TG, FR4, Material rakitan Lead bebas), Bebas Halogen, terisi, Tinggi Tegun, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hibrida, Parsial, Min.
Lebar/Jarak
Lapisan dalaman: 3 mil/3 mil (HOZ), lapisan luar: 4 mil/4 mil(1OZ)
Maks. Ketebalan tembaga
UL sertifikat: 6.0 OZ / Pilot RUN: 12OZ
Min.
Bor Mekanis Ukuran lubang: 8mil(0,2mm) Bor laser: 3mil(0,075mm)
Maks. Ukuran Panel
1150 mm /
Rasio aspek 560mm
18: 1
Perawatan Permukaan
HASL / Immersion Gold / Immersion / OSP / ENIG + OSP / Immersion / ENEPIG / Gold Finger
Special Finger Masters
, blind Hole, ketahanan Terpasang, Kapasitas Terpasang, Hibrida, Hibrid sebagian, kerapatan tinggi sebagian, pengeboran belakang, dan kontrol resistan.
