Tipe: | Terisolasi |
---|---|
Tipe Dirigen: | Terdampar |
Aplikasi: | Memanaskan, Di bawah tanah |
Material Dirigen: | Tembaga |
Material Sarungkan: | komposit dengan mica glass |
Material Isolasi: | komposit dengan mica glass |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Ukuran AWG |
Konduktor Struktur |
Ketebalan InsulationThickness (Ketebalan Insulationadalah Ketebalan (mm) |
Ketebalan BRAID (mm) |
Diameter (mm) |
24 |
7/0.2 |
≥0.63 |
≥0.18 |
2.3±0.2 |
22 |
7/0.254 |
2.4±0.2 |
||
20 |
10/0.254 |
2.6±0.2 |
||
18 |
16/0.254 |
2.8±0.2 |
||
16 |
26/0.254 |
3.2±0.2 |
||
14 |
41/0.254 |
3.6±0.2 |
||
12 |
65/0.254 |
4.2±0.2 |
||
10 |
103/0.254 |
≥0.76 |
≥0.38 |
5.2±0.2 |
8 |
163/0.254 |
6.6±0.2 |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi