| Kustomisasi: | Tersedia |
|---|---|
| Tipe: | Papan Sirkuit kokoh |
| Elektrik: | FR-4 |
|
Masih ragu? Dapatkan sampel $!
Pesan Sampel
|
| Biaya pengiriman: | Hubungi pemasok mengenai pengiriman dan perkiraan waktu pengiriman. |
|---|
| Metode pembayaran: |
|
|---|---|
| Pembayaran dukungan dalam USD |
| Pembayaran aman: | Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Made-in-China.com dilindungi oleh platform. |
|---|
| Kebijakan pengembalian dana: | Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak dikirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk. |
|---|
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit Diaudit oleh lembaga inspeksi pihak ketiga yang independen
Desain PCB Mode Ganda 8-Layer Rigid KBD67 Lite
Di Circuit Board Limited dengan keahlian terbaik kami untuk membuat solusi PCB dan PCBA berkinerja tinggi yang dirancang untuk inovasi teknologi terbaru. Desain PCB ringan 8-lapis kami yang dirancang khusus, dilengkapi konektivitas Bluetooth dua mode dan integrasi LED, dirancang untuk memenuhi kebutuhan perangkat elektronik modern yang menantang.
Advanced 8-Layer Riid PCB Design
Solusi PCB kaku 8-lapis kami dirancang dengan cermat untuk menghadirkan kinerja dan ketahanan luar biasa, sangat cocok untuk aplikasi dengan kepadatan tinggi seperti sistem keyboard lanjutan. Berikut adalah beberapa hal yang membedakan desain kami:
Sirkuit kepadatan Tinggi:
Konstruksi yang kokoh:
Integrasi Bluetooth Mode-Ganda
KBD67 Lite PCB kami dirancang dengan kemampuan Bluetooth dual-mode, menawarkan opsi konektivitas serbaguna:
Fungsionalitas Bluetooth:
Peralihan tanpa Batas:
Integrasi LED untuk pengalaman Pengguna yang Disempurnakan
Menerapkan fungsionalitas LED ke dalam desain PCB meningkatkan daya tarik visual dan antarmuka pengguna perangkat:
Efek Lampu Dinamis:
Manajemen Daya yang efisien:
Manufaktur presisi dan Jaminan Kualitas
Komitmen kami terhadap kualitas memastikan bahwa setiap PCB memenuhi standar tertinggi:
Teknik Produksi Lanjutan:
Opsi Desain Kustom:
Minta Penawaran harga Kustom Anda
Untuk kinerja tinggi, desain PCB 8-lapis khusus dengan Bluetooth dual-mode dan integrasi LED, hubungi Circuit Board Limited yang paling halus hari ini. Minta penawaran harga yang rinci untuk memulai proyek Anda dan dapatkan keuntungan dari keahlian kami dalam menghadirkan solusi PCB yang dirancang presisi. Tim kami yang berdedikasi hadir untuk memberikan layanan dan dukungan yang luar biasa, memastikan proyek Anda mencapai potensi sepenuhnya.
|
Kapabilitas Teknis PCBA
|
|
|
1. Tipe Rakitan:
|
FR4, FPC, Rigid-Flex PCB, Metal base PCB.
|
|
2. Spesifikasi Rakitan:
|
Ukuran min L50*W50mm; Ukuran maks: L510*460mm
|
|
3. Ketebalan pemasangan:
|
Ketebalan min: 0,2mm; Ketebalan maks: 3,0mm
|
|
4. Spesifikasi Komponen
|
|
|
KEDIP Komponen:
|
01005Chip/0.35 Pitch BGA
|
|
Akurasi perangkat minimum:
|
+/-0,04mm
|
|
Jarak jejak minimum:
|
0,3 mm
|
|
5. Format file:
|
BOM list; PCB Gerber file:
|
|
6. Tes
|
|
|
IQC:
|
Pemeriksaan masuk
|
|
IPQC:
|
Pemeriksaan produksi; pengujian ICR pertama
|
|
QC Visual:
|
Inspeksi kualitas secara teratur
|
|
Pengujian SPI:
|
Solder otomatis menempelkan pemeriksaan optik
|
|
OI:
|
Pendeteksian pengelasan komponen SMD, kekurangan komponen & deteksi polaritas komponen
|
|
X-Ravd:
|
Tes BGA; QFN dan perangkat BANTALAN tersembunyi lainnya pemeriksaan perangkat BANTALAN
|
|
Tes fungsi:
|
Fungsi uji dan kinerja sesuai dengan prosedur uji pelanggan dan langkah
|
|
7. Pengerjaan Ulang:
|
BGA pengerjaan ulang peralatan
|
|
8. Waktu pengiriman
|
|
|
Waktu pengiriman normal:
|
24 jam ( tercepat giliran cepat 12 jam)
|
|
Produksi kecil:
|
72 jam ( tercepat giliran cepat 24 jam)
|
|
Produksi sedang:
|
5 hari kerja.
|
|
9. Kapasitas:
|
Rakitan SMT 5 juta poin/hari; plug-in & pengelasan 300,000 titik/hari; 50-100 item/hari
|
|
10. Servis Komponen
|
|
|
Kumpulan lengkap material pengganti:
|
Berpengalaman dalam pengadaan sumber komponen, dan sistem manajemen, serta menyediakan layanan yang efektif biaya untuk proyek OEM
|
|
Hanya SMT:
|
Lakukan pengelasan SMT dan backhand (backhand) sesuai dengan komponen papan PCB yang disediakan pelanggan.
|
|
Pembelian komponen:
|
Pelanggan menyediakan komponen inti, dan kami menyediakan layanan pengadaan komponen.
|
|
Spesifikasi PCB:
|
|||||
|
Lapisan PCB:
|
1-24lapisan
|
||||
|
Bahan PCB:
|
CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Dasar Aluminium, Bebas Halogen
|
||||
|
Ukuran papan maks. PCB:
|
620*1100mm (Kustom)
|
||||
|
Sertifikat PCB:
|
Mematuhi Direktif RoHS
|
||||
|
Ketebalan PCB:
|
1.6 ±0,1mm
|
||||
|
Ketebalan Lapisan tembaga:
|
0.5-5oz
|
||||
|
Ketebalan tembaga Lapisan dalam:
|
0.5-4oz
|
||||
|
PCB MAX board Thickness (Ketebalan dinding Maksimum PCB):
|
6,0mm
|
||||
|
Ukuran lubang Minimum:
|
0,20 mm
|
||||
|
Lebar/Spasi Baris Minimum:
|
3/3mil
|
||||
|
Min. S/M Pitch:
|
0,1mm(4mil)
|
||||
|
Ketebalan pelat dan Rasio Apertur :
|
30:1
|
||||
|
Tembaga lubang Minimum:
|
20µm
|
||||
|
Dia. Toleransi(PTH):
|
±0,075mm(3mil)
|
||||
|
Lubang dia. Toleransi(NPTH):
|
±0,05mm (2mil)
|
||||
|
Penyimpangan posisi lubang:
|
±0,05mm (2mil)
|
||||
|
Toleransi kerangka:
|
±0,05mm (2mil)
|
||||
|
Masker solder PCB:
|
Hitam, putih, kuning
|
||||
|
Permukaan PCB selesai:
|
Bebas Timbal, IG ENKim, timah Chim, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, Immersion Silver
|
||||
|
Keterangan gambar:
|
Putih
|
||||
|
E-test (Tes E):
|
100% OI, sinar-X, uji probe Flying.
|
||||
|
Kerangka:
|
Keluar dan Skor/Potong V.
|
||||
|
Standar Inspeksi:
|
IPC-A-610CCLASSII
|
||||
|
Sertifikat:
|
UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
|
||||
|
Laporan Keluar:
|
Inspeksi Akhir, E-test, Solderability Test, Micro Section, dan lainnya
|
||||
