Transfer Data Lanjutan 5g Telecom Multilayer print Circuit 5g Produksi PCB Kecepatan Tinggi

• Tipe: Papan Sirkuit kokoh
• Elektrik: FR-4
• Material: Epoksi Kaca serat
• Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen
• Api MemRetardant Properties: V0
• Rigid Mekanis: Kaku
• Tidak. Model.: 5G High-Speed PCB
• Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil
• Bahan Dasar: Tembaga
• Material Isolasi: Resin organik
• Merek: Finestpcb
• servis: One-Step PCB Service
• warna masker solder: Blue.Green.Red.Black.White
• yang tersedia: 1-40lapisan
• Min BGA Ball Pitch: 0,4mm
• lapisan akhir permukaan: hasl\osp\umerin emas
• hasl\osp\umerin emas: Fr4/Rogers/Aluminum/High Tg
• ketebalan tembaga: 0.5-5oz
• ketebalan papan: 1.6 ±0.1mm
• Minimum Hole: minimum
• lebar minimum: 3/3mil
• garis minimum: 3/3mil
• nama produk: OEM PCB PCBA Board Assembly
• Paket Transportasi: Vacuum Package for Bare PCB and ESD Package
• Spesifikasi: customized
• Merek Dagang: finest
• Asal: China
• Kode HS: 8534001000
• Kapasitas Produksi: 30000 Pieces

Deskripsi Produk

Judul Produk: Konektivitas dengan PCB Kecepatan Tinggi 5G

Nikmati puncak konektivitas berkecepatan tinggi dengan PCB berkecepatan tinggi yang canggih, dirancang dengan cermat untuk menghadirkan kinerja tak tertandingi di era komunikasi yang secepat kilat.

Keunggulan Produk:

Transfer Data bernyala: Catapult hingga usia 5G dengan kecepatan data sangat cepat, memastikan komunikasi lancar dan pertukaran informasi yang cepat.
Kecemerlangan Latensi Rendah: Mencapai waktu respons dengan seketika, sempurna untuk aplikasi yang menginginkan interaksi real-time dan tugas kinerja tinggi.
Teknologi canggih: Merangkul garis depan inovasi teknologi dengan PCB yang dirancang untuk memenuhi dan melebihi tuntutan jaringan berkecepatan tinggi 5G.
Fitur Produk:

Komposisi Material canggih: Dirancang dengan material berkualitas tinggi untuk ketahanan dan ketahanan di lingkungan kecepatan tinggi.
Optimalisasi Frekuensi: Dirancang untuk pita frekuensi khusus yang terkait dengan 5G, mengoptimalkan integritas sinyal dan kinerja keseluruhan.
Arsitektur Multilapisan: Dirancang dengan struktur multi-lapis untuk kapabilitas pemrosesan sinyal yang unggul.
Ukuran dan Bentuk Ringkas: Ideal untuk aplikasi dengan efisiensi ruang yang sangat penting.
Fitur-fitur utama:

Kontak Bersepuh Seng: Tahan karat untuk keandalan yang tahan lama.
Sesuai dengan RoHS: Mematuhi standar lingkungan, yang mencerminkan pabrik yang bertanggung jawab.
Penempatan Serbaguna: Cocok untuk berbagai aplikasi 5G kecepatan tinggi, dari peralatan elektronik pelanggan hingga solusi industri.  Konektivitas Anda dengan PCB Kecepatan Tinggi 5G, tempat teknologi canggih memenuhi kebutuhan dunia yang terhubung dengan alat pacu cepat. Kepercayaan terhadap performa tak tertandingi untuk aplikasi yang membutuhkan kecepatan dan tingkat respons tertinggi.







 

 

Mengapa memilih Rakitan PCB terbaik?

1. Pengalaman lebih dari 19 tahun dalam layanan manufaktur elektronik untuk pembuatan PCB.

2. Layanan sekali jalan | PCB Manufacturing | Komponen yang memasok dan layanan PCB satu-stop untuk membantu Anda mencapai produk elektronik dengan mudah.

3. Lebih dari 1000 pelanggan yang bekerja bersama kami untuk telekomunikasi, IOT, RF, kendali pintar, keamanan, Produk medis, industri, otomotif, 3G / 4G / 5G.

4. Harga yang wajar dan stabil: Telah membangun rantai pasokan komponen elektronik global yang kuat dan membantu kita mencapainya
harga yang masuk akal dan stabil

5. Jaminan kualitas: Pengalaman lebih dari 15 tahun dalam tim engineering dan tim kendali mutu untuk menjamin
semua produk jadi terkendali.
6. Solusi penggantian profesional: Membantu pelanggan mendapatkan solusi penggantian profesional untuk mencapai biaya yang lebih cepat dan lebih rendah dengan layanan agen pembelian komponen berkualitas tinggi.
 

Kapabilitas Teknis PCBA
1. Tipe Rakitan:	FR4, FPC, Rigid-Flex PCB, Metal base PCB.
2. Spesifikasi Rakitan:	Ukuran min L50*W50mm; Ukuran maks: L510*460mm
3. Ketebalan pemasangan:	Ketebalan min: 0,2mm; Ketebalan maks: 3,0mm
4. Spesifikasi Komponen
KEDIP Komponen:	01005Chip/0.35 Pitch BGA
Akurasi perangkat minimum:	+/-0,04mm
Jarak jejak minimum:	0,3 mm
5. Format file:	BOM list; PCB Gerber file:
6. Tes
IQC:	Pemeriksaan masuk
IPQC:	Pemeriksaan produksi; pengujian ICR pertama
QC Visual:	Inspeksi kualitas secara teratur
Pengujian SPI:	Solder otomatis menempelkan pemeriksaan optik
OI:	Pendeteksian pengelasan komponen SMD, kekurangan komponen & deteksi polaritas komponen
X-Ravd:	Tes BGA; QFN dan perangkat BANTALAN tersembunyi lainnya pemeriksaan perangkat BANTALAN
Tes fungsi:	Fungsi uji dan kinerja sesuai dengan prosedur uji pelanggan dan langkah
7. Pengerjaan Ulang:	BGA pengerjaan ulang peralatan
8. Waktu pengiriman
Waktu pengiriman normal:	24 jam ( tercepat giliran cepat 12 jam)
Produksi kecil:	72 jam ( tercepat giliran cepat 24 jam)
Produksi sedang:	5 hari kerja.
9. Kapasitas:	Rakitan SMT 5 juta poin/hari; plug-in & pengelasan 300,000 titik/hari; 50-100 item/hari
10. Servis Komponen
Kumpulan lengkap material pengganti:	Berpengalaman dalam pengadaan sumber komponen, dan sistem manajemen, serta menyediakan layanan yang efektif biaya untuk proyek OEM
Hanya SMT:	Lakukan pengelasan SMT dan backhand (backhand) sesuai dengan komponen papan PCB yang disediakan pelanggan.
Pembelian komponen:	Pelanggan menyediakan komponen inti, dan kami menyediakan layanan pengadaan komponen.

Spesifikasi PCB:
Lapisan PCB:	1-24lapisan
Bahan PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High TG FR-4, Dasar Aluminium, Bebas Halogen
Ukuran papan maks. PCB:	620*1100mm (Kustom)
Sertifikat PCB:	Mematuhi Direktif RoHS
Ketebalan PCB:	1.6 ±0,1mm
Ketebalan Lapisan tembaga:	0.5-5oz
Ketebalan tembaga Lapisan dalam:	0.5-4oz
PCB MAX board Thickness (Ketebalan dinding Maksimum PCB):	6,0mm
Ukuran lubang Minimum:	0,20 mm
Lebar/Spasi Baris Minimum:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0,1mm(4mil)
Ketebalan pelat dan Rasio Apertur :	30:1
Tembaga lubang Minimum:	20µm
Dia. Toleransi(PTH):	±0,075mm(3mil)
Lubang dia. Toleransi(NPTH):	±0,05mm (2mil)
Penyimpangan posisi lubang:	±0,05mm (2mil)
Toleransi kerangka:	±0,05mm (2mil)
Masker solder PCB:	Hitam, putih, kuning
Permukaan PCB selesai:	Bebas Timbal, IG ENKim, timah Chim, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, Immersion Silver
Keterangan gambar:	Putih
E-test (Tes E):	100% OI, sinar-X, uji probe Flying.
Kerangka:	Keluar dan Skor/Potong V.
Standar Inspeksi:	IPC-A-610CCLASSII
Sertifikat:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Laporan Keluar:	Inspeksi Akhir, E-test, Solderability Test, Micro Section, dan lainnya

FAQ

1. siapakah kita?
Kami bertempat di Guangdong, China, dan mulai dari tahun 2019, menjual produk-produk Domestik Market(50.00%), Amerika Utara(15.00%), Selatan
Amerika(12.00%),Eropa Utara(12.00%),Eropa Barat(5.00%),Asia Tenggara(2.00%),Timur Tengah(2.00%),Eropa Timur(2.00%). Itu dia
adalah total sekitar 301-500 orang di kantor kami.

2. bagaimana kami dapat menjamin kualitas?
Selalu menghasilkan sampel sebelum produksi secara massal;
Selalu Inspeksi akhir sebelum pengiriman;

3. apa yang dapat anda beli dari kami?
PCBA, PCB Assembly, PCBA Board, PCBA LED, PCBA elektronik

4. mengapa anda harus membeli dari kami bukan dari pemasok lain?
*Penyedia solusi satu atap 18 tahun *Kelompok R&D kuat dengan 30 insinyur *Output bulanan:45000 m2 PCB dan PCs*pabrik 4500-meter-persegi *delapan lini produksi SMT *Automatic SMT, Mesin Reka Ulang, AOI&x-RAY *Respons cepat, membalas dalam 24 jam

5. layanan apa yang dapat kami sediakan?
Ketentuan Pengiriman yang diterima: FOB, CIF, EXW, Express Delivery;
Mata uang Pembayaran yang diterima: USD, EUR, GBP;
Jenis Pembayaran yang diterima: T/T, L/C, MoneyGram, Western Union;
Bahasa yang digunakan: Inggris, Prancis