Rogers 4003c PCB Fr4 Rogers PCB Rogers dkk. 5880 PCB

• Type: Rigid Circuit Board
• Flame Retardant Properties: V2
• Dielectric: FR-4
• Base Material: fr4
• Insulation Materials: Organic Resin
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Tidak. Model.: Fl9813
• Application: Aerospace
• Mechanical Rigid: Rigid
• Material: Fiberglass Epoxy
• Brand: Fastline
• ketebalan papan: 1,6 mm
• ketebalan tembaga: 1oz
• tipe material: fr4
• perlakuan permukaan: hasl merdeka
• masker solder: hijau, merah, biru, hitam
• warna layar sutera: putih
• lapisan papan: 10 lapisan
• jenis pengiriman: dhl, pihak dhl, tnt, ems, fedex dan lain-lain
• tipe bawaan: karton + tempat terbuka
• waktu tunggu: 5-7 hari
• Paket Transportasi: Vacuum+Carton Packing
• Spesifikasi: RoHS, ISO9001, UL, SGS
• Merek Dagang: Fastline
• Asal: Shenzhen, China
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 20000 Square Meter/Mon

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk

rogers 400, terkurang dari 3c pcb, dari 4 rogers pcb dua sisi, rogers 5880 pcb







Pengantar komoditas

Ini adalah jenis dari RO4003C dan PCB campuran FR-4 untuk aplikasi Balanced Amplifier. Ini adalah
lapisan board dengan ketebalan 4 mm. Basis berlapis dari Rogers Corp. Dan ITEQ.   Masker solder
Suara dari Tanya dan Taiyo. Peralatan ini dibuat per IPC dengan 6012 Kelas 2 menggunakan Gerb yang disediakan
data yang lebih menarik. Setiap 10 papan atau panel dikemas secara terpisah.  






Lembar Parameter & Data

UKURAN PCB	52 x 39mm=1PCS
TIPE BOARD
Jumlah Lapisan	Multilayer PCB, 4 Layer PCB
Komponen Pemasangan di Permukaan	YA
Komponen dengan pin	YA
LAYER STACKUP	tembaga ------- 35um(1oz)+pelat lapisan ATAS
	RO4003C 12mil Er 3.38
	tembaga ------- 18um(0,5oz) MidLayer 1
	FR-4 1,0MM
	tembaga ------- 18um(0,5oz) MidLayer 2
	RO4003C 12mil Er 3.38
	tembaga ------- 35um(1oz)+plat BOT Layer
TEKNOLOGI
Jejak dan ruang Minimum:	4mil/4mil
Lubang minimal / Maksimum:	0.3/0,5mm
Jumlah lubang yang berbeda:	3
Jumlah lubang Bor:	1521
Jumlah slot yang dikikis:	0
Jumlah potongan internal:	0
Kontrol impedansi	Kontrol impedansi pasangan diferensial, Layer 3 ,   4mil / 4mil , 91 ohm+/-10%,  Jejak tunggal   Kontrol impedansi, Lapisan 4, 6mil, 49ohm+/-10%
BAHAN PAPAN
Epoksi Kaca:	FR-4, ITEQ IT-180 TG>170, ER<5.4. RO4003C 12mil
Final foil eksternal:	1,5oz
Final foil internal:	0,5oz
Ketinggian akhir PCB:	1,6 mm ±0.16
PENYEPUHAN DAN LAPISAN
Permukaan Selesai	Gold perendaman (21.5%) 2 micoinci   100 nikel mikrometer
Solder Mask berlaku untuk:	Atas dan bawah, 12micon Minimum.
Warna Masker solder:	Hijau, LP-4G G-05, Tanya diberikan
Tipe Masker solder:	LPSM
KONTUR/PEMOTONGAN	Perutean
TANDA
Keterangan sisi Komponen	TOP (ATAS)
Warna Legenda Komponen	Putih, S-380W, Taiyo disediakan.
Nama atau Logo produsen:	Ditandai pada papan dalam konduktor dan   AREA BEBAS lecet
VIA	Lubang berpelat tembus(PTH)
PERINGKAT FLITY	PERSETUJUAN UL 94-V0 MIN.
TOLERANSI DIMENSI
Dimensi kerangka:	0.0059" (0,15mm)
Penyepuhan Board:	0.0030" (0,076mm)
Toleransi bor:	0.002" (0,05mm)
UJI	100% Pengujian Listrik sebelum pengiriman
APLIKASI:	Amplifier seimbang, Modem DSL penting Router ADSL Modem 3G Alarm GSM Konverter AC ke DC
TIPE KARYA SENI YANG AKAN DIBERIKAN	File email, Gerber RS-274-X, PCBDOC, dll.
AREA LAYANAN	Seluruh dunia, secara global.

Dinding lubang Microsection (um)

Ketebalan Cu dinding lubang			≥20 um	Dinding lubang Cu Rhoughness			≤25.4 um
TIDAK.	A	B	C	D	E	F	BAGIAN TENGAH
1	22.800	22.300	23.700	23.700	22.300	24.500	23.000
2	27.000	22.300	22.500	22.500	22.500	22.600	23.600
3	23.000	22.300	27.000	27.000	22.300	22.800	23.400

  Unit dimensi Kerangka: Mm

TIDAK.	Dimensi yang diperlukan (toleransi)		Dimensi aktual
1	97.00	±0.15	97.02	97.01	97.01	97.02
2	100.00	±0.15	100.02	100.01	99.99	100.01

Ukuran lubang dan dimensi Slot (mm)

TIDAK.	Dimensi Pemohon (Toleransi)		PTH/NPT	Dimensi aktual
1	0.250	±0.076	Y	via	via	via	via
2	0.406	±0.076	Y	via	via	via	via
3	3.174	±0.076	Y	3.200	3.175	3.175	3.200

Lokakarya:




Layanan kami:
 

 Kemampuan dan layanan PCB:

1. Single-sided, double side & multi-layer PCB. FPC. PC sesuai kemampuan Flex dengan harga kompetitif,  
kualitas bagus  dan pelayanan yang sangat baik.

2. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Bahan dasar aluminium, Polyimide, dll..  

3. HAL, timbal bebas, Immersion Gold/ Silver/Tin, penanganan permukaan OSP.  

4. Takaran berkisar dari sampel ke urutan massa

5. 100% E-Test  

 

SMT(Teknologi Pemasangan Permukaan),CELUP.

1. Servis Sourcing yang Material

2. Rakitan SMT dan pemasangan komponen lubang

3.100% OI menguji

4. IC pra-pemrograman / pembakaran on-line

5.Tes TIK

6.Function test AS requested (Tes fungsi seperti yang diminta)  

7.Complete Unit assembly (yang mencakup plastik, kotak logam, coil, kabel di dalam dll)

8.Lapisan yang Conformformal

9.OEM/ODM juga disambut baik

Hubungi kami: