Lapisan PCB 4 Papan Sirkuit tercetak hibrid RO435b dan Fr4 0,508 mm Flukmersif Gold PCB

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Application: Communication
• Flame Retardant Properties: V1
• Mechanical Rigid: Rigid
• Tidak. Model.: L010
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: fr4
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Brand: Fastline
• ketebalan papan: 1,6 mm
• ketebalan tembaga: 1oz
• tipe material: fr4
• perlakuan permukaan: hasl merdeka
• masker solder: hijau, merah, biru, hitam
• warna layar sutera: putih
• lapisan papan: 1-50
• jenis pengiriman: dhl, pihak dhl, tnt, ems, fedex dan lain-lain
• tipe bawaan: karton + vakum
• waktu tunggu: 5-7 hari
• Paket Transportasi: Vacuum+Carton Packing
• Spesifikasi: RoHS, ISO9001, UL, SGS
• Merek Dagang: Fastline
• Asal: Shenzhen, China
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 20000 Square Meter/Mon

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk

Lapisan PCB 4 Papan Sirkuit tercetak hibrid RO435B dan FR4  0,508 mm Flukmersif Gold PCB






Pengantar komoditas

Ini adalah tipe FR-4 dan RO4350B PCB untuk aplikasi pemancar-penerima RF.    Papan berlapis 4 tebal 1,6 mm. Basis berlapis tersebut adalah dari ITEQ dan ROGERS CORP., lapisan solder dan silkhscreen dari Taiyo. Peralatan ini dibuat per IPC dengan 6012 Kelas 2 menggunakan data Gerber yang disediakan. Setiap 10 papan atau panel dikemas secara terpisah.  





Lembar Parameter & Data

UKURAN PCB	295 x178mm=1PCS
TIPE BOARD
Jumlah Lapisan	Multilayer Hybrid PCB, 4 layer PCB
Komponen Pemasangan di Permukaan	YA
Komponen dengan pin	YA
LAYER STACKUP	Lapisan atas, tembaga ------- Lapisan ATAS 35 µm(1 oz)
	0,508mm RO4350B (dielektrik 1)
	Lapisan GND, tembaga ------- 35 µm(1 oz) MidLayer 1
	0,40 mm FR-4 (dielektrik 2)
	Lapisan sinyal, tembaga ------- 35 µm(1 oz) MidLayer 2
	0,60mm FR-4 (dielektrik 2)
	Lapisan bawah, tembaga ------- 1 µm(35 oz) BOT Layer
TEKNOLOGI
Jejak dan ruang Minimum:	5 mil/5.3 mil
Lubang minimal / Maksimum:	0.3/5,98mm
Jumlah lubang yang berbeda:	14
Jumlah lubang Bor:	631
Jumlah slot yang dikikis:	0
Jumlah potongan internal:	0
Kontrol impedansi:	tidak
Jumlah jari Emas:	0
BAHAN PAPAN
Epoksi Kaca:	FR-4 TG135celcius dan RO4350B TG 288
Final foil eksternal:	1 ons
Final foil internal:	1 ons
Ketinggian akhir PCB:	1,6 mm ±10%
PENYEPUHAN DAN LAPISAN
Permukaan Selesai	Emas imersi (11.9%), 0.05 emas um mengandung 3 nikel um
Solder Mask berlaku untuk:	ATAS dan bawah, 12mikron Minimum
Warna Masker solder:	Hijau, PSR-2000 KX700G, Taiyo disertakan.
Tipe Masker solder:	LPSM
KONTUR/PEMOTONGAN	Perutean.
TANDA
Keterangan sisi Komponen	TOP (ATAS).
Warna Legenda Komponen	Putih, IJR-4000 MW300, Taiyo disertakan.
Nama atau Logo produsen:	Ditandai di papan pada konduktor dan melepaskan dengan BEBAS AREA
VIA	Lubang BERPELAT melalui (PTH)
PERINGKAT FLITY	PERSETUJUAN UL 94-V0 MIN.
TOLERANSI DIMENSI
Dimensi kerangka:	0.0059" (0,15mm)
Penyepuhan Board:	0.0030" (0,076mm)
Toleransi bor:	0.002" (0,05mm)
UJI	100% Pengujian Listrik sebelum pengiriman
APLIKASI:	Transceiver RF, Catu Daya Mode Switching Ganti Catu Daya Catu Daya Variabel DC Catu Daya Puls Catu Daya 24 VDC
TIPE KARYA SENI YANG AKAN DIBERIKAN	File email, Gerber RS-274-X, PCBDOC, dll.
AREA LAYANAN	Seluruh dunia, secara global.

Dinding lubang Microsection (um)

Ketebalan Cu dinding lubang			≥20 um	Dinding lubang Cu Rhoughness			≤25.4 um
TIDAK.	A	B	C	D	E	F	BAGIAN TENGAH
1	22.800	22.300	23.700	23.700	22.300	24.500	23.000
2	27.000	22.300	22.500	22.500	22.500	22.600	23.600
3	23.000	22.300	27.000	27.000	22.300	22.800	23.400

  Unit dimensi Kerangka: Mm

TIDAK.	Dimensi yang diperlukan (toleransi)		Dimensi aktual
1	97.00	±0.15	97.02	97.01	97.01	97.02
2	100.00	±0.15	100.02	100.01	99.99	100.01

Ukuran lubang dan dimensi Slot (mm)

TIDAK.	Dimensi Pemohon (Toleransi)		PTH/NPT	Dimensi aktual
1	0.250	±0.076	Y	via	via	via	via
2	0.406	±0.076	Y	via	via	via	via
3	3.174	±0.076	Y	3.200	3.175	3.175	3.200

Lokakarya:




Layanan kami:
 

 Kemampuan dan layanan PCB:

1. Single-sided, double side & multi-layer PCB. FPC. PC sesuai kemampuan Flex dengan harga kompetitif,  
kualitas bagus  dan pelayanan yang sangat baik.

2. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Bahan dasar aluminium, Polyimide, dll..  

3. HAL, timbal bebas, Immersion Gold/ Silver/Tin, penanganan permukaan OSP.  

4. Takaran berkisar dari sampel ke urutan massa

5. 100% E-Test  

 

SMT(Teknologi Pemasangan Permukaan),CELUP.

1. Servis Sourcing yang Material

2. Rakitan SMT dan pemasangan komponen lubang

3.100% OI menguji

4. IC pra-pemrograman / pembakaran on-line

5.Tes TIK

6.Function test AS requested (Tes fungsi seperti yang diminta)  

7.Complete Unit assembly (yang mencakup plastik, kotak logam, coil, kabel di dalam dll)

8.Lapisan yang Conformformal

9.OEM/ODM juga disambut baik

FAQ
 
Q1: Apakah Anda perusahaan pabrik atau perdagangan?
A1: Pabrik kami telah memiliki pabrik PCSB & Assembly sendiri.

Q2: Berapa jumlah pesanan minimum Anda?
A2: MOQ kita tidak sama berdasarkan berbagai item. Pesanan kecil juga diterima.
 
Kuartal 3: File jenis apa yang harus kita tawarkan?
A3: Untuk PCB: File Gerber menjadi lebih baik, (protokol, PCB daya, file pad), untuk PCBA: Gerber file dan daftar BOM.

Q4: Tidak ada file PCB/file GBR, hanya memiliki sampel PCB, yang dapat Anda hasilkan bagi saya?
A4: Ya, kami dapat membantu Anda mengkloning PCB. Cukup kirim sampel PCB ke kami, kami dapat mengkloning desain PCB dan bekerja keluar.

T5: Informasi apa pun lainnya yang harus ditawarkan kecuali file?
A5: Spesifikasi berikut diperlukan untuk penawaran harga:
A) Material dasar
B) Ketebalan papan:
c) Ketebalan tembaga
d) perlakuan permukaan:
e) warna topeng solder dan layar sutera
f) jumlah
 
Q6: Saya sangat puas setelah membaca informasi Anda, bagaimana saya dapat mulai membeli pesanan saya?
A6: Klik "kirim" di bagian bawah halaman ini atau hubungi penjualan kami di Trade Manage online!

Q7: Apa yang dimaksud dengan waktu dan ketentuan penyampaian?
A7: Kami biasanya menggunakan istilah FOB dan mengirimkan barang dalam waktu 7-30 hari tergantung pada jumlah pesanan Anda, kustomisasi.