Struktur: | FPC dua sisi |
---|---|
Material: | Polyimide |
Mode Kombinasi: | Pelat Fleksibel perekat |
Aplikasi: | Produk Digital, Komputer dengan layar LCD, Telepon Seluler |
Adesif konduktif: | Pasta perak konduktif |
Api MemRetardant Properties: | V0 |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
36-lapis kokoh dan kaku 2-lapis 14-hingga- bs Blind/terkubur vias dengan laminasi berurutan .HDI membangun mikro via teknologi dengan tembaga menyala padat vas Dengan teknologi konduktif dan non-konduksi Tembaga-berat hingga 12oz. Ketebalan papan hingga 6,5mm.Ukuran papan hingga 10101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010 Material khusus dan konstruksi hibrida |
PABRIK DAN PERALATAN
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi