Kustomisasi: | Tersedia |
---|---|
Struktur: | Multilayer |
Bahan: | Polyimide |
Masih ragu? Dapatkan sampel $!
Minta Sampel
|
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Diaudit oleh lembaga inspeksi pihak ketiga yang independen
36-lapis kokoh dan kaku 2-lapis 14-hingga- bs |
Blind/terkubur vias dengan laminasi berurutan |
.HDI membangun mikro via teknologi dengan tembaga menyala padat vas |
Dengan teknologi konduktif dan non-konduksi |
Tembaga-berat hingga 12oz. Ketebalan papan hingga 6,5mm.Ukuran papan hingga 10101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010 |
Material khusus dan konstruksi hibrida |
PABRIK DAN PERALATAN