Structure: | Double-Sided Rigid PCB |
---|---|
Dielectric: | FR-4 |
Material: | Epoxy Paper Laminate |
Application: | Communication |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
36-lapis kokoh dan kaku 2-lapis 14-hingga- bs Blind/terkubur vias dengan laminasi berurutan .HDI membangun mikro via teknologi dengan tembaga menyala padat vas Dengan teknologi konduktif dan non-konduksi Tembaga-berat hingga 12oz. Ketebalan papan hingga 6,5mm.Ukuran papan hingga 10101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010 Material khusus dan konstruksi hibrida |
PABRIK DAN PERALATAN
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi