Insulation Materials: | Organic Resin |
---|---|
Flame Retardant Properties: | V0 |
Application: | Aerospace |
sertifikasi: | rohs, ul ce, gs, iso |
material dasar: | polyimide, fr4, pi |
kata kunci: | pcb khusus |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
36-lapis kokoh dan kaku 2-lapis 14-hingga- bs |
Blind/terkubur vias dengan laminasi berurutan |
.HDI membangun mikro via teknologi dengan tembaga menyala padat vas |
Dengan teknologi konduktif dan non-konduksi |
Tembaga-berat hingga 12oz. Ketebalan papan hingga 6,5mm.Ukuran papan hingga 10101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010 |
Material khusus dan konstruksi hibrida |
PABRIK DAN PERALATAN
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi