Structure: | Multilayer FPC |
---|---|
Material: | Polyimide |
Combination Mode: | Adhesive Flexible Plate |
Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace |
Conductive Adhesive: | Conductive Silver Paste |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
36-lapis kokoh dan kaku 2-lapis 14-hingga- bs |
Blind/terkubur vias dengan laminasi berurutan |
.HDI membangun mikro via teknologi dengan tembaga menyala padat vas |
Dengan teknologi konduktif dan non-konduksi |
Tembaga-berat hingga 12oz. Ketebalan papan hingga 6,5mm.Ukuran papan hingga 10101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010 |
Material khusus dan konstruksi hibrida |
PABRIK DAN PERALATAN
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi