Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Communication |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
1 | kaku dan kaku 1 hingga 36 lapis dan 14 hingga 2 lapis bs |
2 | Orang buta/terkubur vias dengan laminasi berurutan |
3 | HDI membangun mikro melalui teknologi dengan tembaga penuh vas |
4 | Melalui teknologi pad dengan viakonduktif dan non-konduksi |
5 | Tembaga-berat hingga 12oz. Ketebalan papan hingga ukuran papan 6,5mm. Naik Hingga 10101010X610mm |
6 | Material khusus dan konstruksi hibrida |
PABRIK DAN PERALATAN
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi