Struktur: | Multilayer |
---|---|
Material: | Polyimide |
Mode Kombinasi: | Pelat Fleksibel perekat |
Aplikasi: | Produk Digital, Komputer dengan layar LCD, Telepon Seluler, Penerbangan dan penerbangan |
Adesif konduktif: | Pasta perak konduktif |
Api MemRetardant Properties: | V0 |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
36-lapis kokoh dan kaku 2-lapis 14-hingga- bs |
Blind/terkubur vias dengan laminasi berurutan |
.HDI membangun mikro via teknologi dengan tembaga menyala padat vas |
Dengan teknologi konduktif dan non-konduksi |
Tembaga-berat hingga 12oz. Ketebalan papan hingga 6,5mm.Ukuran papan hingga 10101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010101010 |
Material khusus dan konstruksi hibrida |
PABRIK DAN PERALATAN
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi