Lapisan lantai epoksi untuk beton dan Semen Pelapisan

• CAS No.: 61788-97-4
• Formula: (c11h12o3)n
• EINECS: tidak tersedia
• Bonding Function: High Temperature Resistant Adhesive
• Morphology: Solvent
• Application: Automobile, Construction, Woodworking, Footwear & Leather, Fiber & Garment, Packing
• Tidak. Model.: JQ58-P
• Material: epoksi
• Classification: Double Components Adhesives
• Main Agent Composition: Thermosetting Resin
• Characteristic: Weatherability
• Promoter Composition: Solvent
• Composition: Organic Material
• Color: Transparent
• nama lain: Epoxy Resin for Arts&Crafts
• penggunaan: Transportation, Woodworking, Floor Coating
• kata kunci: Epoxy Resin Ab
• kehidupan di rak: 12 bulan
• fitur: non voc,non bau,100% solid, bebas pelarut
• moq: 30kg
• bahan mentah utama: epoksi
• tipe: Epoxy Resin Ab
• berkemas: a 5kg/Barrel*5+ B 5kg/Barrel
• keuntungan: tuang tebal,mudah dioperasikan,gelembung lebih sedikit
• nama produk: cat lantai epoksi
• tidak ada.: tidak tersedia
• mf: (c11h12o3)n
• rasio pencampuran: a:b=5:1
• sertifikat: msds
• Paket Transportasi: Barrel+Carton
• Spesifikasi: 5kg/barrel
• Merek Dagang: JQ
• Asal: China
• Kode HS: 3506912000
• Kapasitas Produksi: 30000tons

Deskripsi Produk

Lapisan lantai epoksi untuk beton dan Semen Pelapisan

Deskripsi Produk

 Resin epoksi JQ58-F untuk Gabungan Potting

Deskripsi Produk

Resin epoksi  JQ58-F  adalah resin epoksi hitam, dapat disembuhkan pada suhu normal dan temperatur rendah, dengan properti yang mengalir bagus,  serta hak asasi alami, dapat juga disembuhkan pada suhu tinggi.  

Rincian Produk

Properti sebelum  Pengamanan

Bagian	JQ58-FB	JQ58-FB
Warna	Hitam	Hitam Merah
Gravitasi spesifik	1.65	0.96
Viskositas (25)	6000-10000CPS	250 CPS MaxCPS
Rasio pencampuran	A: B = 100:20( rasio bobot)
Kondisi pengerasan	Tambah ASCII pada Tambah bintik pada 8H atau di ASCII ( pada Tambah 2 g)
Waktu yang dapat digunakan	Tambah ASCII [# [# celcius]

 

Pengoperasian

1.Weigh A dan B lem mengikut rasio berat yang diberikan kepada wadah yang telah dibersihkan, telah mencampur penuh campuran tersebut kembali tembok bekas mengikut arah jam, dan menempatkannya sepanjang 3 hingga 5 menit, kemudian dapat digunakan.

2.Ambil perekat sesuai dengan waktu yang dapat digunakan dan dosis campuran untuk menghindari dipemborosan. Apabila suhu di bawah 15 derajat, mohon panaskan lem di 30 dulu kemudian aduk di perekat B (perekat akan mengental dalam suhu rendah); lem harus ditutup rapat setelah digunakan agar tidak ditolak karena penyerapan embun.

3.Apabila kelembapan relatif lebih tinggi dari 85%, permukaan campuran yang baru akan menyerap kelembapan di udara, dan membentuk lapisan uap putih di permukaan, sehingga ketika kelembapan relatif lebih tinggi dari 85%, tidak sesuai untuk menyembuhkan suhu ruangan, disarankan untuk menggunakan menyembuhkan panas.

 

Properti setelah Pengamanan

Kekerasan, tepi D	<87
Tahan terhadap tegangan, KV/mm	22
Kekuatan fleksibilitas, kg/mm2	23
Resistivitas volume, Ohm3	1x1015
Ketahanan permukaan, Omm2	5X1015
Konduktivitas termal, W/M.K	0.6
Hilangnya listrik terinduksi, 1KHZ	0.42
Tahan dengan suhu tinggi, atau tercelcius	140
Penyerapan kelembapan , %	<0.15
Kekuatan kompresi, kg/ mm2	11.3

Perhatian

1,  Lingkungan pengoperasian harus  kekal dan   menjauhkan diri   dari api.   Disegel rapat setelah digunakan  
2, hindari  kontak mata,  kontak, jangan sampai terkena air yang banyak dan segera dapatkan perawatan medis.

3, kalau menyentuh kulit, bungkus dengan kain bersih atau kertas, cuci dengan air dan sabun.
4 tahun, jauhkan dari anak-anak.
5, Harap lakukan  percobaan sebelum aplikasi  untuk menghindari  kesalahan penggunaan.  
Masa Penyimpanan  dan Kepingan  

1, menyimpan suhu 25 o C atau tempat yang sejuk dan kering.  Hindari dari sinar matahari, suhu tinggi atau lingkungan dengan kelembapan tinggi.

2, gunakan segera setelah dibuka. Dilarang keras membuat udara terbuka untuk menghindari pengaruh kualitas produk. Usia rak adalah 6 bulan pada suhu ruangan 25 derajat C.

 Perhatikan: Data di atas adalah data umum yang diukur oleh lingkungan laboratorium di bawah

 Suhu 25 derajat celcius, dan kelembapan 70%. Hanya untuk referensi pelanggan.

 

Aplikasi:  JQ58-F dapat digunakan secara luas untuk poting elektronik, enkapsulasi daya, pengisian mold, dan isolasi komponen elektronik lainnya, tahan terhadap kelembapan, enkapsulasi rahasia, dll.

Kemasan & Pengiriman

Pengemasan	Pengemasan yang teratur, perlindungan dari Pallet
Port Pengiriman	Tianjin
Waktu pengiriman	7-15 hari kerja

Pabrik resin epoksi

Layanan kami

FAQ