Paket SMT
Modul Wi-Fi berdaya rendah akan menyediakan antarmuka nirkabel ke peralatan apa pun dengan antarmuka UART untuk data thansfer. Dan digunakan secara luas di area IOT, seperti perangkat genggam dan kontrol industri.
Karakteristik:
- Mendukung Standar IEEE802.11b/g/n Wireless
- Daya Ultra-Rendah untuk Aplikasi Baterai dengan Skema Hemat Daya yang sangat baik
- Berdasarkan MCU yang dikembangkan sendiri, High cost effective MCU
- Mendukung UART/GPIO, dll. Antarmuka Komunikasi Data
- Mendukung fungsi Smart Link (program APLIKASI disediakan)
- Mendukung fungsi Upgrade Firmware Nirkabel dan Jarak Jauh
- SDK disediakan dan mendukung Pengembangan Sekunder
- Ukuran terkecil:23,1mm x 32,8mm x(3.45)mm
- Sertifikasi FCC/CE
Gambaran umum karakteristik
*mendukung Standar Nirkabel IEEE802.3b/g/n
*berdasarkan korteks- M4 SOC, CPU 160MHz, CPU 352KB RAM untuk 1 MB Flash versi, 384KB untuk 2 MB Flash
* mendukung Antarmuka Komunikasi Data UART
* Dukungan bekerja sebagai Mode STA/AP/AP+STA
*Dukungan smartlink fungsi V8 (menyediakan app sdk)
*Support WChat Airlcis 2.0,konfigurasi MinAPP
*mendukung fungsi Upgrade Firmware Jauh dan Nirkabel
* Dukung SDK perangkat lunak untuk pengembangan
* mendukung opsi Antena berbeda
*HF-LPB130: PCB Internal atau IPEX Eksternal
*HF-LPT130A: Antena Garis tembaga Internal atau IPEX Eksternal
* HF-LPT230:PCB INTERNAL
*HF-LPT330:PCB INTERNAL
* HF-L135: PCB Internal atau IPEX Eksternal
*Catu Daya 3 3V untuk HF-LPB130, HF-LPT130A,HF-LPT130B,HF-LPT230, HFLPT330
*Catu Daya +5V untuk HF-LPB135
*Ukuran kecil:
* HF-LPB130:23,1mm x 32,8mm x 3,5mm,SMT34
* HF-LPT130A:22mm x 14,3mm x 8mm, paket DIP10
* HF-LPT230:22mm x 13,5mm x 3mm, paket SMT18
*HF-LPT330:24mm x 16mm, paket SMT16
* HF-L135:41,3 mm x 24,1 mm, 4Pin 2.54 mm dapat disambungkan
*FCC/CE/SRRC/RoHS/REACH Certificated
Pemasok yang Diaudit 
