Connection Form: | Wafer |
---|---|
Structure: | Three-Eccentric Sealing |
Seal Form: | Force Sealed |
Work Pressure: | Mid-Pressure (2.5mpa< Pn <6.4mpa) |
Working Temperature: | Medium Temperature (120°C<T<450°C) |
Material of Seal Surface: | Metal Hard Sealed |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
DSGN & MFT. | API 609 | MENGAKHIRI KONEKSI | R.F |
PRE-TEP. PERINGKAT | ASME B16,34 | PERIKSA & UJI | API 598 |
DIMENSI F-F. | MSS SP-68 | AKHIRI KONEKSI | ASME B16,5 |
TANDA | MSS-SP-25 | DESAIN AMAN DARI KEBAKARAN | -- |
PARING | MFTR STD | SPE. PERSYARATAN | N.A |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi