Connection Form: | wafer |
---|---|
Structure: | Three-Eccentric Sealing |
Seal Form: | Force Sealed |
Work Pressure: | Low Pressure (Pn<1.6mpa) |
Working Temperature: | Medium Temperature (120°C<T<450°C) |
Material of Seal Surface: | Soft Sealed |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
DSGN & MFT. | API 609 | MENGAKHIRI KONEKSI | RF |
PRE-TEP. PERINGKAT | ASME B16,34 | PERIKSA & UJI | API 598 |
DIMENSI F-F. | ANSI B16,10 | AKHIRI KONEKSI | ANSI B16,5 |
MARKINGSS | MSS SP-25 | DESAIN AMAN DARI KEBAKARAN | -- |
MARKINGSS | TBA | SPE. PERSYARATAN | N.A |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi