PENGENALAN PRODUK
Tujuan: Menggunakan metode meludah ke
endapan beberapa mikron dari film yang tipis di
permukaan sampel, termasuk berbagai
logam, semikonduktor, feromagnetik
bahan, serta oksida insulasi,
keramik dan bahan-bahan lain.
PARAMETER PRODUK
Ukuran wafer
≤6 inci
Derajat vakum
10 -8 Torr
Kesalahan keseragaman ketebalan
<5%
Ketebalan yang memercik
0-300 nm
Material yang memercik
Al, Cu, gr, Co, Fe, NI, PT, Ag, TiO2, NiFe, dan NiMn,dll.
Ukuran
170 cm*130 cm*180 cm