| Struktur: | FPC satu sisi |
|---|---|
| Material: | Polyimide |
| Mode Kombinasi: | Pelat Fleksibel perekat |
| Aplikasi: | Produk Digital, Komputer dengan layar LCD, Telepon Seluler, Penerbangan dan penerbangan |
| Adesif konduktif: | Pasta perak konduktif |
| Api MemRetardant Properties: | V0 |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit
| Fitur desain | 2024 | Desain proses khusus |
| Jumlah lantai (maksimum) | 24L |
1.menanamkan ingot tembaga 2.Geserkan jari emas 3.Frekuensi tinggi, material kecepatan tinggi dicampur dengan tekanan 4.Kontrol pengeboran dalam dan pengeboran belakang
|
| Ketebalan pelat maksimum | 6,0mm | |
| Ketebalan pelat minimum | 0,25 mm | |
| Ketebalan tembaga lapisan dalam | 1/3 oz | |
| Ketebalan tembaga bagian luar | 1/3 ons | |
| Minimum hingga lubang | 0,15mm | |
| Lubang tirai min (bor laser) | 0,05 mm | |
| Lubang terkubur minimum | 0,1mm | |
| Kapasitas rasio aspek dengan pelat melalui | 16:1 | |
| Kemampuan rasio aspek lubang berisi pelat | 1:1 | |
| Lebar/jarak garis minimum dari lapisan dalam | 50/50μm | |
| Lebar garis minimum/spasi baris untuk lapisan luar | 50/50μm | |
| BANTALAN BGA minimum | 0,2 mm | |
| Pitch BGA minimum (tengah) | 0,40 mm | |
| Keakuratan kontrol impedansi | ±10% | |
| Peredupan pengisian lubang pelat≤ | 10 | |
| Ukuran pekerjaan penambalan Maksimum (Produksi Massal) | 610 mm*720mm | |
| Permukaan Selesai | In Gold / Immersion Gold / Immersion Silver / Gold Penyepuhan / Lead Free Tin Spraying / OSP / Immersion Emas + OSP | |
| Warna Soldermask | Solder menolak silikscreen: Hijau, hijau matte, merah, kuning, biru, Hitam (matte hitam, mengkilat hitam), penyemprotan tekanan Rendah putih: Hijau |
| Kelas material | Parameter tombol | Tipe material Pemasok merek Panasonic/Rogers/Shengyi/Guongeng/Ruilong/Zhonging/Lianaio/Taiguang/South Asia/Ultrasound/Tayao |
| PTFE Series | - | R01.300/GF255 AD300C TACONIC 30-7H RF-35 SG3300/GF300/GF255/SG7350D/SG7350D2 /MMWAVE77 GNC3304/GN300BP ZF300CA ZF220D RA300 RNP280 RP220 |
| Seri PPO | - | Aeros300/mmWaveG |
| Seri Hidrokarbon | - | RO4730 RO4003C RO4350 RO4534 RO4535 ZYC8300 RT350B LNB33 /LNB33C/ S7136H /S7136D IT998/E EM892K/K2 |
| Tingkat kehilangan yang sangat rendah | DF<0.002 | (M8N)R-5795N TU43N/R SMEMPERLANCAR 9GN/GN2 |
| Kerugian Ultra Rendah | 0.004≤ DF<0.002 | (M7N)R-5785N/GN SENDIRI DINAMIC8GN /NAMAMIC8G /NAMAMICN EM890K EM89TU933+ TU883ASP IT988GSE |
| Ver nilai kehilangan Rendah | 0.006≤DF<0.004 | (M6)R-5775/G/N SPRNAMENIC6 /GX IT968/G /SE IT988G EM528/K EM890 EM891 TU883/C/A TU885 |
| Kehilangan yang rendah | 0.009≤DF<0.006 | (M4)R-5725/S S7439 S7439G S7439C SD06K IT150DA IT170GRA2 IT958G EM526 EM888/S EM888K TU872LK TU872TUTUV TU863+ 872SLKSP |
| Kerugian sedang | 0.018≤DF< 0.009 | (M2)R-1577 EM828G EM370(D) EM390 2HF TU865 S7040G S7045G SML02G (X) IT150GS IT170GRA1 IT170GT |
| FR4 | CAF | S1150G S1000H Autolad1 S1000-2M Autolad2G Autola3 Autola1G Autolaen3G IT158 IT180A IT180I NP155F NP175F NPG151 GW1700-1 GW2000-1 GW3000A |
| Fitur desain | 2024 | 2024 |
| Spesifikasi material | FCCL 12-50um (elektrolisis/ing kalendar) | - |
| Lapisan film penutup 12-50um (Kuning/Hitam) | - | |
| Perekat aliran-rendah PP 40-100um | - | |
| Nomor lapisan RF | Jumlah lantai | 10L |
| Total ketebalan pelat | Ketebalan | 0.25-2,0mm |
| Ketebalan tembaga | Lapisan dalam & luar | 1/4-2OZ |
| Perlakuan Permukaan | Mode pemrosesan | - |
| Lebar garis/jarak garis (minimum) | Ketebalan tembaga wajah =36 | 70/70μm |
| Apertur /Pad(MIN) | PTH pengeboran mekanis | 100μm/300μm |
| Pengeboran laser | 50μm/200um | |
| impedansi | Spesifikasi impedansi | 10% |
| Solder menolak | Toleransi penyelarasan (CCD/di) | 50um/20um |
| Area antarmuka hard board yang lunak dan keras | Spesifikasi luapan | 0,5mm |
| Lembaran/penguatan baja | Toleransi fitting | 150um |
| Dengan zona B. | Kerataan (depan/belakang) | 20um/30um |
| Tampilan | Pembentukan toleransi | 150um |
Q1.Apakah Anda melakukan perdagangan perusahaan atau pabrikan?
J: Kami adalah pabrikan dengan pabrik terpisah.
Q2.apa yang saya perlukan untuk produksi?
A: File PCB Gerber dan bom dasarnya, jika Anda memiliki kebutuhan lain,beri tahu kami?
Q3.apa jumlah pesanan minimum Anda?
J: MOQ kami adalah 1 BUAH PC.
P4.apa yang diperlukan untuk penawaran?
J: PCB : jumlah, Gerber file dan Technic requirements(material, Surface finish treatment, ketebalan tembaga, dan ketebalan board )
PCBA: Informasi PCB, BOM, (Dokumen pengujian)
Format file Q5.apa yang Anda terima untuk produksi?
A: File Gerber: CAM350 RS274X
File PCB: Protokol 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF,Word,txt)
Q6.Apakah file saya aman?
A: File Anda disimpan dengan aman dan keamanan penuh. Kita melindungi kekayaan intelektual untuk pelanggan kita di dalam keseluruhan proses.
Semua dokumen dari pelanggan tidak pernah dibagikan dengan pihak ketiga.
Q7.MOQ?
J: Tidak ada MOQ. Kami mampu menangani produksi bervolume kecil dan besar dengan fleksibilitas.
Q8.biaya pengiriman?
J: Biaya pengiriman ditentukan oleh tujuan, berat, ukuran kemasan barang. Beri tahu kami jika Anda memerlukan kami
untuk menawarkan biaya pengiriman.
Q9.Apakah Anda menerima materi proses yang diberikan oleh klien?
Ya, kita bisa menyediakan sumber komponen, dan kita juga menerima komponen dari klien.
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit 
