Bonding Function: | High Temperature Resistant Adhesive |
---|---|
Morphology: | Water-Soluble |
Application: | Construction |
Material: | Epoxy |
Classification: | Room Curing |
Main Agent Composition: | Inorganic Adhesive Material |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Warna |
A |
Putih |
B |
Kuning pucat |
|
A:B |
1:01 |
|
Densitas (g/cc) |
1.4 |
|
Status fisik |
Soulpy |
|
Waktu pengoperasian (menit/25) |
40 |
|
Mengumpulkan (25) |
24 jam |
|
Shear Strength (Mpa) |
20 |
|
Kekuatan tensil (Mpa) |
65 |
|
Suhu pengoperasian |
-60150 -60150 - |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi