Pelat Lembar Komposit Aluminium tembaga Cina untuk Substrasi panas LED

• Type: Copper Sheets
• Application: Air Condition or Refrigerator, Water Tube, Oil Cooler Pipe, LED Industry
• Material: Copper-Aluminum
• Shape: Plate
• Alloy: Alloy
• Standard: GB/T
• Tidak. Model.: 1100, 1050, 1060, 1070, 3003, 8011/T2
• rasio clir: 100%
• kekuatan meliuk: 90 derajat tanpa retakan
• perpanjangan waktu: 5-10%
• kekuatan tensil: 130-220MPa
• rasio tembaga: 10%-20%
• Paket Transportasi: Export Standard Wooden Pallet
• Spesifikasi: According to Customer Requirement
• Merek Dagang: Chalco Aluminum
• Asal: Henan China
• Kode HS: 7419999100
• Kapasitas Produksi: 10000mt/Month

Deskripsi Produk

Pelat Lembar Komposit Aluminium tembaga Cina untuk Substrasi panas LED

Dengan perkembangan ekonomi, perlindungan energi dan perlindungan lingkungan saat ini telah menjadi trend. Industri LED adalah industri matahari terbit. Hingga saat ini, produk LED memiliki keunggulan penghematan energi, penghematan daya, efisiensi tinggi, respons cepat, masa pakai lama, perlindungan lingkungan dan lain-lain. Namun biasanya daya masukan produk dengan daya tinggi sekitar 15% untuk diubah menjadi cahaya, dan sisa daya 85% menjadi panas. Secara umum, jika energi termal yang dihasilkan oleh luminasi LED tidak dapat diperoleh, suhu sambungan LED akan menjadi terlalu tinggi, yang akan memengaruhi siklus hidup produk, efisiensi, dan stabilitas. Tembaga memiliki konduktivitas termal yang baik, aluminium memiliki disipasi panas yang baik, pelat Lembar Komposit tembaga-Aluminium Cina untuk Pengurangan panas LED adalah keterampilan ideal untuk menyempurnakan konduksi panas dan efisiensi pembuangan panas pada chip LED, Namun untuk mengurangi biaya produksi bahan-bahan baru, pengembangan industri pengemasan LED merupakan tren.

Henan Chalco menghasilkan campuran tembaga satu sisi -pelat lembaran aluminium china , yang memanfaatkan konduktivitas termal dan penyerapan panas yang luar biasa, sifat fisik logam tembaga dan aluminium, yang secara cepat berbicara tentang derivasi panas. Digunakan dalam kemasan KB LED berdaya tinggi sebagai substrat panas yang sangat baik.

Fitur:

1. Pelat datar, ketebalan lapisan tembaga yang seragam, kekuatan mekanik tinggi, dingin ekstrem, panas ekstrem, dan tanpa laminasi. Memperpanjang masa pakai produk, dan merealisasikan desain miniaturisasi intensif dari daya yang sama.
2. Chip LED berada di dalam enkapsulasi langsung pada permukaan tembaga. Panas yang dihasilkan oleh chip diantarkan langsung dari tembaga ke seluruh permukaan. Kemudian chip itu terdispersi dengan aluminium. Konduktivitas termal yang baik untuk tembaga dan kinerja pembuangan panas aluminium dibawa ke dalam pemutaran penuh. Saat ini, substrat panas subassembly sub-strate yang paling ideal digunakan.

 

Ketebalan	Lebar	Mengeraskan	Kekuatan pengikat	Rasio tembaga	Kekuatan tensil	Naskh (Naskh)
0.3-2,0mm	≤1000mm	H18,H24	≥12N/mm	10%-20%	130-220MPa	5-10%