Lapisan logam: | Tembaga |
---|---|
Mode Produksi: | SMT |
Yang lebih baik: | Multilayer |
Bahan Dasar: | FR-4 |
Sertifikasi: | RoHS, ISO |
Disesuaikan: | Disesuaikan |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
TIDAK | Item | Kapasitas pembuat |
1 | Yang tersedia | 1-30 Lapisan |
2 | Bahan Dasar untuk PCB | FR4, CEM-1, TANGIC , Aluminium, TG Material Tinggi, Bahan Bebas Halogen Tinggi, ARILON, Material Bebas Halogen |
3 | Rentang akor finish baor Thickness (Ketebalan Garis Akhir) | 0.21-7,0mm |
4 | Ukuran maksimal permukaan penutup | 900-MM*900-MM |
5 | Lebar Baris Minimum | 3mil (0,075mm) |
6 | Ruang Baris Minimum | 3mil (0,075mm) |
7 | Spasi min antar-pad ke pad | 3mil (0,075mm) |
8 | Diameter lubang minimum | 0.10 mm |
9 | Diameter bantalan pengikat min | 10 mil |
10 | Proporsi maks lubang bor dan ketebalan papan | 1:12.5 |
11 | Lebar garis minimum idents (Gaya garis) | 4mil |
12 | Tinggi minimal Idents | 25 mil |
13 | Penyelesaian akhir perawatan | HASL (Bebas Timah-Sadapan), ENIG(Emas Immersion), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, dsb |
14 | Soldermask | Hijau, Putih, Merah, Kuning, Hitam, Blue, masker sensitif terhadap cahaya transparan, soldermask yang dapat diabaikan. |
15 | Minimun ketebalan masker | 10 |
16 | Warna dari layar sutera | Putih, Hitam, Yellow ect. |
17 | E-Testing | 100% E-Testing (Pengujian Tegangan Tinggi); Pengujian Probe Flying |
18 | Pengujian lainnya | Pengujian Peneverbanmu,Pengujian ketahanan, Mikrobagian, dll., |
19 | Format file tanggal | FILE BERBER DAN FILE PENGEBORAN, SERI PROTEL, SERI PDS2000, POWERPCB, BACA++ |
20 | Persyaratan teknologi khusus | Tembaga buta & tertimbun |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi