Metal Coating: | Copper |
---|---|
Mode of Production: | SMT |
Layers: | Multilayer |
Base Material: | FR-4 |
Certification: | RoHS, ISO |
Customized: | Customized |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Item | Kapasitas Produksi |
Layer dihitung | 1-20 lapisan |
Material | FR-4,Cu base,TG Tinggi TG FR-4,PTFE,Rogers,TEFLON, dll. |
Ketebalan papan | 0,20 mm-8,00mm |
Ukuran Maksimum | 600mmX1200 mm |
Toleransi Kerangka Dewan | +0,10 mm |
Toleransi ketebalan (t≥0,8mm) | ±8% |
Toleransi ketebalan (t<0,8mm) | ±10% |
Ketebalan Lapisan Isolasi | 0,075mm--5,00mm |
Garis Minimum | 0,075mm |
Ruang minimal | 0,075mm |
Ketebalan Layer Copper | 18um--350um |
Ketebalan tembaga Lapisan dalam | 17um--175um |
Lubang Pengeboran(Mekanis) | 0,15mm--6,35mm |
Lubang tamat(Mekanis) | 0,10 mm-6,30 mm |
Toleransi Diameter(Mekanis) | 0,05 mm |
Pendaftaran(Mekanis) | 0,075mm |
Aspect Ratio (Rasio aspek) | 16:1 |
Tipe Masker solder | LPI |
SMT Mini.lebar Masker solder | 0,075mm |
Mini. Jarak Bebas Masker solder | 0,05 mm |
Diameter lubang sumbat | 0,25 mm--0,60mm |
Toleransi kontrol impedansi | ±10% |
Lapisan akhir/perawatan permukaan | HASL,ENIG,Chim,timah,Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Kapasitas produksi produk-produk hot-sale | |
Lokakarya PCB sisi Ganda/Multilayer | Lokakarya PCB Aluminium |
Kemampuan teknis | Kemampuan teknis |
Bahan mentah: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Ragers, SPS | Bahan mentah: Dasar aluminium, alas tembaga |
Lapisan: 1 lapisan ke 20 Lapisan | Lapisan: Lapisan 1 dan 2 |
Lebar/ruang garis min.baris: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.lebar/ruang garis: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
Ukuran MIN.lubang: 0,1mm(lubang Shilling) | Ukuran lubang: 12mil(0,3 mm) |
Maks. Ukuran board: 1200 mm* 600mm | Ukuran maks. Papan: 1200 mm* 560mm(47 in.* 22in.) |
Ketebalan papan siap pakai: 0,2mm- 6,0mm | Ketebalan papan pemasangan selesai: 0.3 mm |
Ketebalan foil tembaga: 18um | Ketebalan foil tembaga: 35um 210um(1oz 6oz) |
Toleransi lubang NPTH: +/-0,075mm, Toleransi lubang PTH: +/-0,05mm | Toleransi posisi lubang: +/-0,05mm |
Toleransi kerangka: +/-0,13mm | Toleransi garis besar perutean: +/ 0,15 mm; dengan garis besar toleransi:+/ 0,1mm |
Permukaan akhir: HASL bebas-timbal, penimersi emas(ENIG), Pememgambar perak, OSP, penyepuhan emas, Gold finger, CARBON TINTA. | Permukaan akhir: HASL bebas-timbal, penimersi emas(ENIG), Pememgambar perak, OSP, dsb |
Toleransi kontrol impedansi: +/-10% | Toleransi ketebalan tetap: +/-0,1mm |
Kemampuan produksi : 50,000 s. | Kapabilitas Produksi MC : 10,000 s. L 4 bulan |
1 | Rakitan SMT termasuk rakitan BGA |
2 | Chip SMD yang diterima: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Tinggi komponen: 0.2 mm |
4 | Min packing: 0204 |
5 | Jarak minimal antara BGA : 0.25-2,0mm |
6 | Ukuran min BGA: 0.1-0,63 mm |
7 | Min QFP Space: 0,35mm |
8 | Ukuran rakitan min: (X*Y): 50*30mm |
9 | Ukuran rakitan maks: (X*Y): 350*550mm |
10 | Presisi penempatan: ±0,01mm |
11 | Kemampuan penempatan: 0805, 0603, 0402 |
12 | Tersedia kecocokan kuat untuk jumlah pin tinggi |
13 | Kapasitas SMT per hari: 80,000 poin |
Garis | 9(5 Yamaha,4KME) |
Kapasitas | 52 juta penempatan per bulan |
Ukuran Papan Maks | 457*356 mm.(18"X14") |
Ukuran Komponen Min | 0201-54 m2.(0.084 sq.inch),long konektor,CSP,BGA,QFP |
Kecepatan Anda | 0.15 dtk/chip,0.7 dtk/QFP |
Garis | 2 |
Lebar papan maks | 400 mm |
Tipe | Gelombang ganda |
Status PBS | Penopang kabel bebas timbal |
Suhu maks | 399 derajat C |
Semburan berubah-ubah | add-on |
Pre-heat | 3 |
Kategori | Waktu Pimpinan tercepat | Waktu Sadapan Normal |
Dua sisi | 24 jam | 120 jam |
4 Lapisan | 48jam | 17 jam |
6 Lapisan | 72 jam | 192jam |
8 Lapisan | 96jam | 212jam |
10 Lapisan | 120 jam | 268 jam |
12 Lapisan | 120 jam | 280 jam |
14 Lapisan | 14 jam | 292 jam |
16-20 Lapisan | Bergantung pada persyaratan tertentu | |
Lapisan di atas 20 | Bergantung pada persyaratan tertentu |
OI Testing | Memeriksa pasta solder Memeriksa komponen hingga ke 0201 Memeriksa komponen yang hilang, offset, komponen yang salah, polaritas |
Pemeriksaan Sinar-X. | Sinar-X memberikan pemeriksaan resolusi tinggi: BGPDA/Micro BGPDA/paket skala Chip /telanjang |
Pengujian dalam Sirkuit | In-Circuit Testing biasa digunakan bersamaan dengan AOI meminimalkan kerusakan fungsional yang disebabkan oleh masalah komponen. |
Uji Daya |
Pengujian fungsi Lanjutan
Pemrograman Perangkat Flash
Pengujian fungsional
|
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi