Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Dielectric: | Aluminum & Fr4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Item |
Kotak. |
Yang tersedia |
1-2 |
Ketebalan Papan penutup Umum |
0.3-5mm |
Material |
Alas Aluminium, Dasar tembaga |
Ukuran Panel Maks. |
1200 mm*560mm(47 in.*22in.) |
Ukuran lubang Min |
12 mil(0,3 mm) |
Lebar/Spasi Garis Min |
3mil(0,075mm) |
Ketebalan foil tembaga |
35μm-210μm(1oz-6oz) |
Ketebalan tembaga Umum |
18μm, 35μm, 70μm, 105μm. |
Tetap Toleransi Ketebalan |
+/-0,1mm |
Merutekan Outline toleransi |
+/-0,15mm |
Dengan sangat melampaui Toleransi Kerangka |
+/-0,1mm |
Tipe Masker solder |
LPI (Gambar foto cair) |
Mini. Jarak Bebas Masker solder |
0,05 mm |
Diameter lubang sumbat |
0,25 mm--0,60mm |
Toleransi Kontrol impedansi |
+/-10% |
Permukaan akhir |
Bebaskan kabel HASL, Emas perendaman (ENIG), gambar penimerver, OSP, dll |
Solder Mask |
Kustom |
Silkscreen |
Kustom |
Kapasitas Produksi MC PCB |
10,000 s. menjadi bulanan |
Kapasitas produksi produk-produk hot-sale | |
Lokakarya PCB sisi Ganda/Multilayer | Lokakarya PCB Aluminium |
Kemampuan teknis | Kemampuan teknis |
Bahan mentah: CEM-1, CEM-3, FR-4(High TG), Ragers, SPS | Bahan mentah: Alas Alurminum, alas tembaga |
Lapisan: 1 lapisan ke 20 Lapisan | Lapisan: Lapisan 1 dan 2 |
Lebar/ruang garis min.baris: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.lebar/ruang garis: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
Ukuran MIN.lubang: 0,1mm(lubang Shilling) | Ukuran lubang: 12mil(0,3 mm) |
Maks. Ukuran board: 1200 mm* 600mm | Ukuran maks. Papan: 1200 mm* 560mm(47 in.* 22in.) |
Ketebalan papan siap pakai: 0,2mm- 6,0mm | Ketebalan papan pemasangan selesai: 0.3 mm |
Ketebalan foil tembaga: 18um | Ketebalan foil tembaga: 35um 210um(1oz 6oz) |
Toleransi lubang NPTH: +/-0,075mm, Toleransi lubang PTH: +/-0,05mm | Toleransi posisi lubang: +/-0,05mm |
Toleransi kerangka: +/-0,13mm | Toleransi garis besar perutean: +/ 0,15 mm; dengan garis besar toleransi:+/ 0,1mm |
Permukaan akhir: Bebaskan HASL, Emas(ENIG), perendaman perak, OSP, penyepuhan emas, Gold finger, CARBON TINTA. | Permukaan selesai: Lead free HASL, Gifying GOLD(ENIG), perendaman perak, OSP, dsb |
Toleransi kontrol impedansi: +/-10% | Toleransi ketebalan tetap: +/-0,1mm |
Kemampuan produksi : 50,000 s. | Kapabilitas Produksi MC : 10,000 s. L 4 bulan |
Kategori | Waktu Pimpinan tercepat | Waktu Sadapan Normal |
Lemari meja ganda | 24 jam | 120 jam |
4 Lapisan | 48jam | 17 jam |
6 Lapisan | 72 jam | 192jam |
8 Lapisan | 96jam | 212jam |
10 Lapisan | 120 jam | 268 jam |
12 Lapisan | 120 jam | 280 jam |
14 Lapisan | 14 jam | 292 jam |
16-20 Lapisan | Bergantung pada persyaratan tertentu | |
Lapisan di atas 20 | Bergantung pada persyaratan tertentu |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi