PCB sisi Ganda 1,6mm 2 L untuk Frigid Elektronik/Ganda Produsen PCB Circuit Board PCB

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Tidak. Model.: DPCB322
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Model: PCB
• Brand: Abis
• ketebalan papan: 1,6 mm/disesuaikan
• ketebalan tembaga: 35um/1oz
• permukaan akhir: hasl, dicelup emas,hasl,bebas...
• masker solder: hitam/khusus
• legenda: putih
• Paket Transportasi: Vacuum Packing
• Merek Dagang: ABIS CIRCUITS CO., LTD
• Asal: Shenzhen, China
• Kode HS: 85340090
• Kapasitas Produksi: 720000m2/Year

Deskripsi Produk

    PCB sisi Ganda 1,6mm 2 L untuk Frigid  Elektronik/Ganda        Produsen PCB Circuit Board PCB
 

    
 Abis Circuits Co., Ltd adalah produsen PCB profesional yang didirikan pada Oktober 2006 dan memfokuskan pada sisi ganda, Multilayer dan HDI pcb produksi massal.
 

   Kami telah bersama dua pabrik , pabrik di Shenzhen ini berspesialisasi dalam pesanan volume kecil dan menengah dan pabrik di Huizhou adalah untuk volume besar dan HDI.

 

Ruang pabrik operasi:   (I) 10000 meter persegi

                     (II) 60000 meter persegi

Karyawan:             (I) 300 orang berkuasa

                     (II) 900 orang berkuasa

IND. Teknis:          (I) 20 TEKNISI QC QA

                     (II) 60 QA,QC ENGINEERS

Penawaran tanda kutip untuk huruf besar

Untuk memastikan penawaran harga yang akurat, pastikan untuk menyertakan informasi berikut untuk proyek Anda:

• Lengkapi File GERBER
• Takaran
• Persyaratan Penalisasi
• Persyaratan Material
• Persyaratan yang harus diselesaikan

Mengapa memilih Kami?

·Dengan menggunakan S, pelanggan secara signifikan dan efektif mengurangi biaya pengadaan global mereka. Di balik setiap layanan yang disediakan oleh huruf S, tersembunyi penghematan biaya bagi pelanggan.

. Kita memiliki dua toko bersama-sama, satu untuk prototipe, giliran cepat, pembuatan volume kecil. Selain itu, untuk produksi massal juga untuk motherboard HDI, dengan tenaga profesional terampil, untuk produk berkualitas tinggi dengan harga kompetitif dan pengiriman tepat waktu.

. Kami menyediakan penjualan, dukungan teknis, dan logistik yang sangat profesional, berbasis di seluruh dunia.berjam-jam untuk menyampaikan keluhan umpan balik.


Kemampuan PCB

Yang tersedia	1-20
Ketebalan Dewan	0,1mm-8,0mm
Material	FR4, CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, dll
Ukuran Panel Maks.	penukar ascii 600 mm 1200 mm
Ukuran lubang Min	0,1mm
Lebar/Spasi Garis Min	3mil(0,075mm)
Toleransi Kerangka Dewan	0,10 mm
Ketebalan Lapisan Isolasi	0,075mm--5,00mm
Ketebalan Layer Copper	18um--350um
Lubang Pengeboran (Mekanis)	17um--175um
Lubang tamat (Mekanis)	0,10 mm--6,30 mm
Toleransi Diameter (Mekanis)	0,05 mm
Pendaftaran (Mekanis)	0,075mm
Aspect Ratio (Rasio aspek)	16:01
Tipe Masker solder	LPI
SMT Mini. Lebar Masker solder	0,075mm
Mini. Jarak Bebas Masker solder	0,05 mm
Diameter lubang sumbat	0,25 mm--0,60mm
Toleransi Kontrol impedansi	10%
Permukaan akhir	IG, OSP, HASL, CHEM. Timah/Sn, Flash Gold
Soldermask	Hijau/Kuning/Hitam/Putih/Merah/Biru
Silkscreen	Merah/Kuning/Hitam/Putih
Sertifikat	UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
Permintaan Khusus	Lubang buta, jari Emas, BGA, tinta karbon, masker yang dapat mengintip, Proses VIP, Penyepuhan Edge, setengah lubang
Pemasok material	Shengyi, ITEQ, Taiyo, dll.
Paket Umum	Vakum+karton

 

Kapabilitas PCBA
 

Kapasitas
SMT/PTH satu dan dua sisi	Ya
Komponen besar di kedua sisi, BGA di kedua sisi	Ya
Ukuran chip terkecilnya	0201
Min dan pitch dan bola menentukan	0.008 in. (0,2 mm) pitch, jumlah bola lebih besar dari 1000
Min. Bagian yang sangat menarik	0.008 in. (0.2 mm)
Rakitan ukuran suku Cadang Maks dengan alat berat	2.2 in. x 2.2 in. x 0.6 in.
Konektor pemasangan permukaan rakitan	Ya
Bagian formulir ganjil:	Ya, Majelis pada tangan
LED
Resistor dan jaringan kapasitor
Kapasitor Electin
Resistor dan kapasitor variabel (pot)
Soket
Reka ulang ulang yang di ambang	Ya
Ukuran PCB maks	14.5 in. x 19.5 in.
Ketebalan PCB Minimum	0.2
Tanda Gambar	Lebih disukai tetapi tidak diperlukan
PCB Selesai:	1. SMOBC/HASL
	2. Emas Elecolitik
	3. Emas Electroless
	4. Perak Electroless
	5. Emas perendaman
	6. Perendaman
	7. OSP
Bentuk PCB	Setiap
PCB terkotak	1. Tab dirutekan
	2. Tab rehat
	3. Skor-V
	4. Skor dirutekan+ V.
Pemeriksaan	1. Analisis sinar-x.
	2. Mikroskop hingga 20X
Pengerjaan ulang	1. Stasiun pelepasan dan penggantian BGA
	2. Stasiun kerja ulang SMT IR
	3. Stasiun kerja sama dengan lubang Thru
Firmware	Berikan file firmware pemrograman, Firmware + instruksi instalasi perangkat lunak
Uji fungsi	Level pengujian yang diperlukan bersama dengan petunjuk uji
File PCB:	PCB Altium/Gerber/Eagle Files (termasuk spesifikasi seperti ketebalan, ketebalan tembaga, warna topeng solder, finish, dll.)

Waktu Sadapan Normal
 

Kategori		Waktu Tanya Jawab		Waktu Sadapan Standar	Produksi Massal
2 Lapisan		24 jam		3-4 hari kerja	8-15 hari kerja
4 Lapisan		48jam		3-5 hari kerja	10-15 hari kerja
6 Lapisan		72 jam		3-6 hari kerja	10-15 hari kerja
8 Lapisan		96jam		3-7 hari kerja	14-18 hari kerja
10 Lapisan		120 jam		3-8 hari kerja	14-18 hari kerja
12 Lapisan		120 jam		3-9 hari kerja	20-26 hari kerja
14 Lapisan		14 jam		3-10 hari kerja	20-26 hari kerja
16-20 Lapisan		Bergantung pada persyaratan tertentu
Lapisan 20+		Bergantung pada persyaratan tertentu

Produk terkait


Sertifikat



Gambaran Umum Pabrik
 

Jalan pengiriman



FAQ
 

1. Papan apa yang bisa dibuat untuk proses MS?

FR4 umum, board TG dan bebas halogen, Rogers, Arlon, Telfon, board aluminium/tembaga, PI, dsb..

2. Data apa yang diperlukan untuk produksi PCB?

File PCB Gerber dengan format RS-274-X.

3. Apa alur proses umum untuk PCB multi-lapis?

Pemotongan bahan → Lapisan kering dalam → penyetching dalam → AOI dalam → Multi-bond→ Layer stack up menekan → Pengeboran → PTH → Panel Plaing → Outer dry Film → Pola Plating → Outer Settings → AOI → solder Mask → Component Mark → Surface → Routing → Inspeksi Visual E/T →.

4. Berapa banyak tipe permukaan penyelesaian BE S ?

Pemimpin mempunyai rangkaian lengkap lapisan akhir permukaan, seperti: ENIG, OSP, LF-HASL, Penyepuhan emas (lembut/keras), Perak perendaman, timah, penyepuhan perak, penyepuhan yang terendam timah, tinta karbon, dan sebagainya .. OSP, ENIG, OSP + ENIG umum digunakan pada HDI, kami biasanya merekomendasikan agar Anda menggunakan klien atau OSP + ENIG jika ukuran PAD BGA kurang dari 0.3 mm.

 

5. Bagaimana menerapkan MS dalam menjaga kualitas?

Standar kualitas tinggi kita dicapai dengan yang berikut.

1.1 proses ini dikontrol dengan ketat sesuai standar ISO 9001:2008.
1.2 penggunaan perangkat lunak secara luas dalam mengelola proses produksi
1.3 peralatan dan perkakas pengujian canggih. Misal Flying Probe, e-Testing, X-ray Inspeksi , OI (Automated Optical Inspector) .
1.4.Tim jaminan kualitas khusus dengan proses analisis kasus kegagalan

Kami semua akan mengambil 1 lembar