Peralatan Gerinda back wafer dilengkapi dengan pemindaian Material Information dan Sistem Input

• After-sales Service: disediakan
• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• nama produk: Wafer Back Grinding Equipment
• fitur 1: kualitas terjamin
• fitur 2: disesuaikan dengan kebutuhan
• layanan oem/odm: disediakan
• Paket Transportasi: Customized or Wooden Box Packaging
• Spesifikasi: Standard Specifications
• Merek Dagang: Himalaya
• Asal: China

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk

Keunggulan Peralatan

Dilengkapi dengan sistem input dan pemindaian informasi material

Dilengkapi dengan robot penanganan tingkat wafer yang pas

Dilengkapi dengan sistem pemeriksa bahasa yang bodoh untuk mengidentifikasi hal yang positif dan negatif sisi wafer

Dilengkapi dengan pompa vakum cincin air untuk menjaga kestabilan menyedot debu dan getaran kecil

Dilengkapi dengan sistem manajemen visual untuk proses penggilingan

Dilengkapi dengan dasar meja chuck ultra-presisi yang disesuaikan, kinerja sempurna, getaran kecil, yang dapat menyesuaikan dengan kekerasan material wafer yang berbeda
 

Parameter Dasar

• 1. Produk yang berlaku:Si wafer,kaca,penyepuhan yang terbuat dari logam
• 2 . Metode pemrosesan:otomatis-penuh
• 3. Ukuran wafer yang berlaku: 100mm-200mm
• 4 . Ketebalan produk akhir:80μm
• 5 . Kecepatan gilingan:0.1μm-50mm/dtk
•  Langkah minimum sumbu Z 6. 120mm
• 7. Ketebalan bahan yang berlaku:≤1800μm
• 8. TTV:≤2.5μm,WTW≤2.5μm,Ra≤0.02μm

Pameran & Pelanggan

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd didirikan pada tahun 2019, terutama bergerak dalam perdagangan internasional dan integrasi peralatan industri semikonduktor. Saat ini, peralatan tersebut diimpor dan diekspor ke lebih dari 30 negara, dengan lebih dari 200 pelanggan dan pemasok, bertujuan untuk mengontrol pengadaan produk dengan harga terjangkau tertinggi di tahap akhir bagi pelanggan, dan mengupayakan pengumpulan pembayaran satu kali dan penghindaran risiko bagi pemasok!
Produk utama kami: Die Bonder,Bonding,Laser Penandaan(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Pemotongan Laser(Glass CeratKeramik Kemasan,Modifikasi Internal Mesin Gergaji /det /det,Kemasan Silk,Kemasan Silikon Silk untuk Alat berat Putaran Otomatis/ Sal Dsaw.

Kemasan & Pengiriman

 

FAQ

Q1:bagaimana cara memilih alat berat yang sesuai?
A1:Anda dapat memberitahu kami materi, ukuran, dan permintaan fungsi alat berat. Kami dapat merekomendasikan alat berat yang paling sesuai dengan pengalaman kami.  

Q2:apa periode garansi untuk peralatan?
Garansi A2:satu tahun dan dukungan teknis profesional online 24 jam.

Q3:bagaimana cara memilih alat berat yang sesuai?
A3:Anda dapat memberi tahu kami permintaan fungsi mesin. Kami dapat merekomendasikan alat berat yang paling sesuai dengan pengalaman kami.