After-sales Service: | disediakan |
---|---|
Kondisi: | Baru |
Kecepatan Anda: | Kecepatan Tinggi |
Presisi: | Presisi tinggi |
Sertifikasi: | ISO |
Garansi: | 12 bulan |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Ukuran wafer: 6"- 12";
Sistem penyaluran ganda;
Kepala obligasi linear presisi tinggi;
Mendukung fungsi DAF;
Meja kerja multifungsi, cocok untuk jenis bingkai sadapan & substrat yang berbeda;
Tabel wafer presisi tinggi dengan sistem die yang sangat akurat dan sistem ekspansi wafer bermotor;
Sistem kontrol dispensi yang cerdas untuk menyadari kontrol volume lem yang akurat;
Kehilangan deteksi mati dan fungsi pemetikan kembali;
Model Pengambilan yang dapat diprogram / Bond Force;
Kustomisasi untuk desain khusus juga tersedia.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd didirikan pada tahun 2019, terutama bergerak dalam perdagangan internasional dan integrasi peralatan industri semikonduktor. Saat ini, peralatan tersebut diimpor dan diekspor ke lebih dari 30 negara, dengan lebih dari 200 pelanggan dan pemasok, bertujuan untuk mengontrol pengadaan produk dengan harga terjangkau tertinggi di tahap akhir bagi pelanggan, dan mengupayakan pengumpulan pembayaran satu kali dan penghindaran risiko bagi pemasok!
Produk utama kami: Die Bonder,Bonding,Laser Penandaan(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Pemotongan Laser(Glass CeratKeramik Kemasan,Modifikasi Internal Mesin Gergaji /det /det,Kemasan Silk,Kemasan Silikon Silk untuk Alat berat Putaran Otomatis/ Sal Dsaw.
Q1:bagaimana cara memilih alat berat yang sesuai?
A1:Anda dapat memberitahu kami materi, ukuran, dan permintaan fungsi alat berat. Kami dapat merekomendasikan alat berat yang paling sesuai dengan pengalaman kami.
Q2:apa periode garansi untuk peralatan?
Garansi A2:satu tahun dan dukungan teknis profesional online 24 jam.
Q3:bagaimana cara memilih alat berat yang sesuai?
A3:Anda dapat memberi tahu kami permintaan fungsi mesin. Kami dapat merekomendasikan alat berat yang paling sesuai dengan pengalaman kami.
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi