8/6/4-inci Produksi Wafer Laser Annealing (Laser Annealing) dengan vakum Sistem retakan

• Fungsi: Resistan Temperatur Tinggi
• Penghancuran: Otomatis
• Kondisi: Baru
• Sertifikasi: ISO
• Garansi: 12 bulan
• Kelas Otomatis: Otomatis
• Tidak. Model.: Himalaya-13
• Instalasi: Desktop
• Tipe yang digerakkan: Pneumatik
• Paket Transportasi: Complies with International Logistics Standards
• Asal: China
• Kapasitas Produksi: 10000

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk

Perangkat ini cocok untuk skema potong SIK wafer

Bidang Aplikasi: Pengembangan peralatan pemotong modifikasi internal silikon matang yang matang
Peralatan pemotong presisi tinggi dan efisiensi tinggi untuk bahan silikon karbid.
Fitur Utama:
Kompatibel sepenuhnya dengan produksi wafer 4/6/8 inci;
Menggunakan laser yang diimpor secara efisien, Efek proses stabil;
Membawa sistem pelacakan mandiri, fokus dapat disesuaikan secara real-time sesuai ketebalan film,
CCD dilengkapi pencitraan inframerah dan fungsi pemotongan maju dan mundur;
Dilengkapi dengan sistem retakan vakum untuk produk gandum kecil untuk memastikan hasil perluasan film.

Klem dari Kaset ke posisi tengah untuk penyelarasan dan perataan sudut lebar
Pilih saat mengambil foto kontur
Setelah mengambil foto, lengan atas mengangkut dan memindahkan material ke posisi material atas
Meja Chuck dipindahkan ke posisi pemrosesan untuk proses Laser
Wafer yang diproses tersebut dikirim ke posisi potong
Lengan bawah menggerakkan bagian yang diproses kembali ke tengah posisi
Clamp akan memindahkan bagian yang diproses kembali ke Kaset

Proses pengolahan: Memotong (menggunakan pisau cacah atau vakum) dan memperluas film

 

Pameran & Pelanggan

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd didirikan pada tahun 2019, terutama bergerak dalam perdagangan internasional dan integrasi peralatan industri semikonduktor. Saat ini, peralatan tersebut diimpor dan diekspor ke lebih dari 30 negara, dengan lebih dari 200 pelanggan dan pemasok, bertujuan untuk mengontrol pengadaan produk dengan harga terjangkau tertinggi di tahap akhir bagi pelanggan, dan mengupayakan pengumpulan pembayaran satu kali dan penghindaran risiko bagi pemasok!
Produk utama kami: Die Bonder,Bonding,Laser Penandaan(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Pemotongan Laser(Glass CeratKeramik Kemasan,Modifikasi Internal Mesin Gergaji /det /det,Kemasan Silk,Kemasan Silikon Silk untuk Alat berat Putaran Otomatis/ Sal Dsaw.

Kemasan & Pengiriman

 

FAQ

Q1:bagaimana cara memilih alat berat yang sesuai?
A1:Anda dapat memberitahu kami materi, ukuran, dan permintaan fungsi alat berat. Kami dapat merekomendasikan alat berat yang paling sesuai dengan pengalaman kami.  

Q2:apa periode garansi untuk peralatan?
Garansi A2:satu tahun dan dukungan teknis profesional online 24 jam.

Q3:bagaimana cara memilih alat berat yang sesuai?
A3:Anda dapat memberi tahu kami permintaan fungsi mesin. Kami dapat merekomendasikan alat berat yang paling sesuai dengan pengalaman kami.